華為AAU+BBU松耦合方案更易部署，持續(xù)釋放3D-MIMO技術(shù)潛力

中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商全面步入4G時(shí)代，中國(guó)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入了一個(gè)爆炸式增長(zhǎng)階段，僅以中國(guó)移動(dòng)為例，短短的2年時(shí)間，其4G用戶已突破3億，隨著大量用戶步入4G，更多數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)將會(huì)持續(xù)刺激用戶流量增長(zhǎng)，現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)如何應(yīng)對(duì)這種洪水般的流量沖擊，是運(yùn)營(yíng)商需要重點(diǎn)關(guān)注的新挑戰(zhàn)。

面對(duì)這種挑戰(zhàn)，從2014年起，華為開始積極研究5G關(guān)鍵技術(shù)在4G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用可能，3D- MIMO技術(shù)方案應(yīng)運(yùn)而生。

3D-MIMO技術(shù)是采用類似相控陣?yán)走_(dá)的一種大規(guī)模天線矩陣技術(shù)，發(fā)揮中國(guó)移動(dòng)TDD多天線能力，借助大規(guī)模天線矩陣，發(fā)揮更加優(yōu)異的波束賦型能力，更強(qiáng)的多流能力，通過將賦型維度從二維擴(kuò)展到三維，從而提升網(wǎng)絡(luò)頻譜效率5-8倍，為網(wǎng)絡(luò)應(yīng)對(duì)用戶流量激增提供了能力保障。

由于3D-MIMO技術(shù)借助大規(guī)模的天線矩陣能力，隨著天線通道數(shù)量的增加，基帶算法的復(fù)雜度呈指數(shù)上升，在天線通道數(shù)提升到64T64R的條件下，對(duì)基帶能力消耗相對(duì)8T8R產(chǎn)品將會(huì)提升15倍以上，因此，可持續(xù)擴(kuò)展的基帶能力，將會(huì)是3D-MIMO性能有效達(dá)成的關(guān)鍵。華為3D-MIMO解決方案采用了基于分布式基站架構(gòu)基礎(chǔ)上的AAU+BBU松耦合的設(shè)備架構(gòu)方案，一方面，可以發(fā)揮3D-MIMO天面能力，持續(xù)提升網(wǎng)絡(luò)性能打好基礎(chǔ)，確保3D-MIMO天面建設(shè)的一次到位和功能穩(wěn)定，減少進(jìn)站和上塔改造設(shè)備的風(fēng)險(xiǎn)；另一方面，松耦合方案在工程建設(shè)，網(wǎng)絡(luò)維護(hù)方面，可以有效繼承傳統(tǒng)宏站建設(shè)的優(yōu)秀經(jīng)驗(yàn)，可以重用現(xiàn)網(wǎng)光纖和機(jī)房資源，保持網(wǎng)絡(luò)維護(hù)體驗(yàn)一致性；并為未來CloudBB集中化部署、5G的平滑演進(jìn)完成平臺(tái)能力的構(gòu)建。

圖1：華為3D-MIMO AAU+BBU松耦合組網(wǎng)方案

AAU+BBU松耦合方案是發(fā)揮3D-MIMO天面優(yōu)勢(shì)，持續(xù)提升網(wǎng)絡(luò)性能能力的基礎(chǔ)

基帶能力強(qiáng)，擴(kuò)展空間大，性能算法更優(yōu)異：3D-MIMO的高性能增益不僅有賴于高性能的多天線系統(tǒng)，也依賴于高性能的多用戶空分復(fù)用算法，而隨著復(fù)用流數(shù)性能的提升，基帶算法復(fù)雜度呈現(xiàn)指數(shù)上升趨勢(shì)，一方面，華為憑借領(lǐng)先業(yè)界的基帶芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、自研DSP核心和基于最新的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，提供業(yè)界集成度最高，性能最優(yōu)的基帶SoC芯片來確�；鶐ё陨砟芰Φ娜�面領(lǐng)先，另一方面，采用松耦合的方案可以根據(jù)性能提升訴求，靈活增補(bǔ)和持續(xù)升級(jí)基帶單板，從而有效突破基帶處理瓶頸。

更易于實(shí)現(xiàn)站內(nèi)協(xié)同能力：AAU+BBU松耦合組網(wǎng)，站內(nèi)三個(gè)扇區(qū)共享一個(gè)BBU，從而可以輕松實(shí)現(xiàn)站內(nèi)三扇區(qū)間的干擾協(xié)同（CoMP）和CA的算法能力，并具備跨頻段，站內(nèi)、站間的干擾協(xié)同演進(jìn)、基帶池資源共享的潛力。

基帶擴(kuò)容更容易：基帶芯片的演進(jìn)是符合摩爾定律，性能每?jī)赡攴�一番，采用分離架構(gòu)，BBU通過多插卡方式擴(kuò)容升級(jí)更便利，無(wú)需登塔等天面操作，也不會(huì)因?yàn)楦鼡Q基帶模塊帶來可靠性、防水等潛在風(fēng)險(xiǎn)

AAU+BBU松耦合方案更易實(shí)施部署，有效繼承傳統(tǒng)工程維護(hù)經(jīng)驗(yàn)

體積、重量最小化，更易部署：采用AAU+BBU松耦合方案后，天面單元主要由天線+中射頻有源陣列組成，其模塊體積、重量將會(huì)進(jìn)一步降低，更小的重量和體積使得工程部署更加便利。

演進(jìn)更易，質(zhì)量更高：在實(shí)際演進(jìn)部署中，松耦合方案通過更換原站點(diǎn)天面實(shí)現(xiàn)安裝，在完成天面部署后，后續(xù)版本升級(jí)及能力提升操作均在BBU側(cè)進(jìn)行，無(wú)需對(duì)天面進(jìn)行操作，有效降低傳統(tǒng)天面操作過多帶來的站點(diǎn)及工程質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

AAU+BBU松耦合方案構(gòu)筑未來5G平滑演進(jìn)能力

站點(diǎn)天面可以保持不變，BBU側(cè)支持協(xié)議持續(xù)升級(jí)滿足4G+ 需求，即使基帶調(diào)制方案、多址接入方案發(fā)生變化，仍然可以通過基帶板升級(jí)向5G平滑演進(jìn)。

基于上述原因，AAU+BBU松耦合方案不僅是3D-MIMO作為4G+關(guān)鍵特性成功走向商用的關(guān)鍵，也是3D-MIMO持續(xù)面向5G演進(jìn)的技術(shù)基礎(chǔ)。