移動(dòng)通信網(wǎng)消息(MSCBSC) 目前5G已經(jīng)成為業(yè)界熱點(diǎn)話(huà)題,5G研發(fā)在高通戰(zhàn)略中同樣具有重要意義。目前在5G研發(fā)領(lǐng)域,高通又取得了重大突破。2016年10月18日,高通在其LTE/5G峰會(huì)上宣布推出驍龍X50 5G 調(diào)制解調(diào)器,這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠(chǎng)商打造下一代蜂窩終端,并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展早期5G試驗(yàn)和部署。高通成為首家發(fā)布商用 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。
高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,“隨著運(yùn)營(yíng)商和OEM廠(chǎng)商步入 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)和終端的測(cè)試階段,驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)示著5G時(shí)代的到來(lái)。憑借在 LTE和 Wi-Fi 領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位,我們非常興奮能推出這樣一款產(chǎn)品,在推動(dòng) 5G 終端和網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實(shí)的過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這表明,我們不僅是在談?wù)?5G,而且真正致力于推動(dòng) 5G的發(fā)展。”
將成為5G移動(dòng)體驗(yàn)的重要支柱
要想實(shí)現(xiàn)5G愿景,需要大量技術(shù)創(chuàng)新的支撐。作為連接技術(shù)的領(lǐng)先廠(chǎng)商,高通已在5G領(lǐng)域耕耘多年,從2006年就開(kāi)始對(duì)5G進(jìn)行前瞻性研發(fā)。
尤為值得一提的是,高通正在推動(dòng)5G毫米波發(fā)展,讓毫米波在極致移動(dòng)寬帶領(lǐng)域成為現(xiàn)實(shí)。面向極致移動(dòng)寬帶發(fā)展穩(wěn)健的5G毫米波技術(shù),高通研發(fā)28GHz端到端原型系統(tǒng)展示波束成型和掃描,以應(yīng)對(duì)非視距場(chǎng)景、提高室內(nèi)外覆蓋、并提供強(qiáng)大的移動(dòng)性。
高通驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在 28GHz 頻段毫米波(mmWave)頻譜的運(yùn)行。通過(guò)驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器,部署毫米波(mmWave)5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)在可與 QTI緊密合作,開(kāi)展實(shí)驗(yàn)室測(cè)試、外場(chǎng)試驗(yàn)和早期網(wǎng)絡(luò)部署。
高通驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在用于 4G/5G多模移動(dòng)寬帶和固定無(wú)線(xiàn)寬帶終端,驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級(jí) LTE調(diào)制解調(diào)器的高通驍龍?zhí)幚砥鞔钆,并通過(guò)雙連接(dual-connectivity)緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級(jí) LTE能夠?yàn)樵缙?5G網(wǎng)絡(luò)提供一個(gè)廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò),因此它將成為 5G移動(dòng)體驗(yàn)的一個(gè)重要支柱。
下載峰值速度高達(dá)5Gbit/s
采用驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器的 OEM 廠(chǎng)商將有機(jī)會(huì)率先開(kāi)始優(yōu)化他們的終端,以應(yīng)對(duì)集成毫米波所面對(duì)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出(MIMO)天線(xiàn)技術(shù),在非視距(NLOS)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信。通過(guò)支持 800MHz 帶寬,驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達(dá)每秒 5千兆比特的峰值下載速度。
對(duì)消費(fèi)者而言,5G所支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將為移動(dòng)用戶(hù)和云服務(wù)間帶來(lái)前所未有的即時(shí)性,從而增加媒體內(nèi)容消費(fèi)、提升媒體內(nèi)容產(chǎn)生,并提供獲取豐富信息的更快方式。此外,5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆比特的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更經(jīng)濟(jì)、更簡(jiǎn)單地進(jìn)入更多家庭和企業(yè)。
驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器基于 QTI長(zhǎng)期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交頻分多路復(fù)用(OFDM)芯片和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)而打造。驍龍 X50 5G平臺(tái)將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051 毫米波收發(fā)器和支持性的 PMX50 電源管理芯片。高通作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,已經(jīng)在數(shù)代 LTE 技術(shù)與產(chǎn)品及802.11ad 產(chǎn)品中成功展示了 OFDM、毫米波和大規(guī)模 MIMO芯片及技術(shù)。
在真實(shí)的 5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,在終端中集成驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器,可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。QTI將利用這些經(jīng)驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)幫助加快 5G全球標(biāo)準(zhǔn)——5G新空口(NR,New Radio)的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。
驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年開(kāi)始出樣。集成驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2018 年上半年推出。
編 輯:刁興玲