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目前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大多通過 Wi-Fi 或物聯(lián)網(wǎng)卡連接網(wǎng)絡(luò)，前者不夠便捷，而后者會增加設(shè)備的體積和生產(chǎn)成本。這種情況可能將很快得到改善。
芯片設(shè)計公司 ARM 最近推出了一個新方案 Kigen，將 SIM 卡集成進設(shè)備的處理器中，稱為 iSIM 技術(shù)，以減少對 Wi-Fi 的依賴，隨時隨地都可聯(lián)網(wǎng)。這項技術(shù)主要為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)，以減少生產(chǎn)所需的成本。
ARM 稱 iSIM 將僅占據(jù)1平方毫米的面積，遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于目前的 SIM 卡尺寸 圖片來自 ARM
ARM 公司不直接生產(chǎn)芯片，而是把技術(shù)授權(quán)給其他制造商。ARM 架構(gòu)的 CPU 是現(xiàn)代移動設(shè)備中使用最廣泛的處理器。2016 年，ARM 被軟銀集團以 234 億英鎊的價格收購。
如果 iSIM 技術(shù)得到推廣，用戶將可以從貨車上的傳感器隨時獲取物流信息；也能遠(yuǎn)程操縱農(nóng)場的智能灌溉系統(tǒng)。
集成 SIM 卡還讓更換服務(wù)變得更方便。此前用戶想要更換運營商，不得不更換新的 SIM 卡。蘋果和三星曾聯(lián)手推進 eSIM 卡（嵌入式 SIM 卡），嘗試解決這一問題。Google 的 Pixel 2 和 Pixel 2 XL 手機，以及 Apple Watch 3 率先支持了 eSIM。國內(nèi)相當(dāng)一部分手機也都有了 eSIM 卡，但只在出國的時候利用它為用戶提供網(wǎng)絡(luò)漫游。
而相比于 eSIM 技術(shù)，iSIM 不再使用單獨芯片，而是將 SIM 卡信息內(nèi)置于設(shè)備的處理器中，使得生產(chǎn)成本進一步降低。
對于用戶來說，iSIM 技術(shù)讓更換網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、甚至運營商更為方便，也可以將聯(lián)系人、運營商設(shè)置等帳戶數(shù)據(jù)安全地儲存在云端。而相較于 Wi-Fi，SIM 卡的網(wǎng)絡(luò)連接也更為安全。
而對于制造廠商，縮減 SIM 卡槽不僅減小了空間，也能節(jié)省制造成本。盡管虛擬 SIM 技術(shù)會加強手機廠商的優(yōu)勢、讓運營商對手機銷售的控制力度變?nèi)�，�?ARM 表示 iSIM 技術(shù)最終會受到運營商的歡迎，因為更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備意味著更多的客戶。
ARM 已經(jīng)向合作廠商發(fā)送了 iSIM 設(shè)計，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計年底問世。
題圖 Pixabay
