通信網(wǎng)banner.jpg)
相關(guān)專題：
麒麟980、蘋果A12已經(jīng)接連向7nm工藝制程邁進(jìn)，高通也已經(jīng)確認(rèn)下一代旗艦芯片將基于7nm工藝打造，但目前有關(guān)該芯片的命名以及詳細(xì)規(guī)格依然懸而未決。日前，XDA開發(fā)者在三星Galaxy S9尚未發(fā)布的Android 9.0 Pie固件中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8150芯片。外媒猜想，驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名，而非傳聞中的驍龍855。
最新證據(jù)佐證了這一猜測(cè)。據(jù)外媒報(bào)道，目前，驍龍8150已經(jīng)通過了Bluetooth SIG（藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟）的認(rèn)證，代號(hào)為SM8150。
據(jù)悉，驍龍8150將采用7nm FinFET工藝制造，由臺(tái)積電代工。鑒于明年首批5G手機(jī)即將問世，預(yù)計(jì)不少?gòu)S商將選擇將其與X50 5G基帶配對(duì)。
此前，驍龍8150的原型機(jī)在Geekbench的單核測(cè)試中獲得了3697分，而在多核基準(zhǔn)測(cè)試中達(dá)到了10469分。作為對(duì)比，驍龍845機(jī)型跑分最好約為單核心2400分、8900分；麒麟980成績(jī)?yōu)閱魏诵?390、多核心10318。而蘋果A12則可達(dá)到單核心4800分、多核心11100分。
另有消息稱，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的旗艦芯片，這使得高通驍龍8150的AI運(yùn)算能力有大幅提升，實(shí)現(xiàn)更快的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。
外媒預(yù)測(cè)，三星下一代旗艦機(jī)S10系列可能是首批搭載驍龍8150的終端設(shè)備。
