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圖：2018年2月27日，世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那舉行
網(wǎng)易科技訊 1月8日消息，據(jù)路透社報道，美國芯片供應(yīng)商高通在最新反壟斷庭審中提交證據(jù)顯示，全球最大的兩家智能手機(jī)制造商——三星和華為使用的調(diào)制解調(diào)器芯片中，有很大部分是它們自己內(nèi)部提供的，以幫助它們的設(shè)備連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。
美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)訴高通壟斷案此前在加州聯(lián)邦法庭開庭，這家監(jiān)管機(jī)構(gòu)稱高通從事反競爭的專利授權(quán)活動，以維持對現(xiàn)代晶片的壟斷。此案正受到密切關(guān)注，因為它可能揭示蘋果和高通之間全球法律大戰(zhàn)的最終結(jié)果。
蘋果指控高通從事非法商業(yè)活動，高通反過來指控蘋果侵犯其專利，并于上月在中國和德國的庭審中取得勝利。高通辯稱，其授權(quán)行為遵循長期確立的行業(yè)規(guī)范，其收取的授權(quán)費用大致與開始銷售芯片前多年的水平相同。
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC專門研究移動芯片的菲爾·索利斯（Phil Solis）稱，調(diào)制解調(diào)器芯片已成為高通的重要業(yè)務(wù)。在2017年4G調(diào)制解調(diào)器芯片153億美元的市場中，高通占據(jù)59.6%的份額。
但高通代理律師鮑勃·范·奈斯特(Bob Van Nest)也試圖證明，高通在全球兩大手機(jī)制造商的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)中并不占主導(dǎo)地位。在開庭辯論中，奈斯特陳述說，華為54%的調(diào)制解調(diào)器芯片來自內(nèi)部，只有22%的調(diào)制解調(diào)器來自高通，其余來自其他未具名制造商。
三星使用的調(diào)制解調(diào)器芯片52%來自內(nèi)部，38%來自高通，其余來自其他制造商。華為和三星沒有立即回應(yīng)記者的置評請求。
此外，F(xiàn)TC訴訟案并非集中在整個調(diào)制解調(diào)器芯片市場(包括用于價格較低手機(jī)上速度較慢的芯片)，而是集中在“高端”芯片市場，高通是該領(lǐng)域的最大賣家之一。
華為和三星都是多元化的大型科技公司，除了高端智能手機(jī)，它們還生產(chǎn)許多其他產(chǎn)品。華為的HiSilicon部門為Mate和P系列等高端手機(jī)提供芯片。三星的芯片部門為其許多手機(jī)提供處理器和其他部件，也是其產(chǎn)品之外的全球主要內(nèi)存芯片供應(yīng)商。
這兩家公司也是蘋果在高端智能手機(jī)市場上最激烈的競爭對手。蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片完全依賴英特爾和高通，不過2018年發(fā)布的iPhone只使用英特爾調(diào)制解調(diào)器。
付費科技媒體The Information上個月引用蘋果招聘信息和熟悉其未來計劃消息人士的話稱，蘋果正在設(shè)計自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果拒絕就其計劃置評。
根據(jù)IDC提供的最新數(shù)據(jù)顯示，在2018年第二季度，按銷量計算，蘋果是第三大智能手機(jī)供應(yīng)商，三星和華為分別位居第一和第二。（小�。�
