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澎湃新聞記者 周玲
華為MWC展臺
2月25日，西班牙巴塞羅那，2019世界移動大會（MWC）正式開幕。作為通信行業(yè)重量級的峰會，本屆MWC最大的主題依然是5G，電信運營商、設備商、手機企業(yè)都圍繞5G來布展。華為攜極簡5G和SoftCOM AI亮相大會，以突出自己5G解決方案的競爭力。
本次展會也是華為三大業(yè)務部門運營商BG、消費者BG和企業(yè)BG首次聯合參與世界移動大會。
華為在本次大會上披露5G商用合同的進展：在全球已經和超過30家運營商簽訂了商用合同，5G基站發(fā)貨量超過40000個。
華為相關人士表示，預計2019年全球將新增30個國家發(fā)放5G頻譜，近200家運營商獲得5G牌照，全年5G終端超過40款。
極簡5G
進入5G以來，華為一直強調“極簡5G”，從產品設計、安裝、服務等多個層面減少運營商部署5G網絡的成本和難度。
在本屆世界移動大會上，華為的重點依然是“極簡5G”。華為展出了以極簡站點、極簡架構、極簡協議、極簡運維構筑全面領先的端到端5G產品及解決方案，助力運營商快速規(guī)模部署5G網絡；在主展館，華為重點展示端到端5G系列產品和解決方案，涵蓋5G極簡站點、5G綜合承載、5G云化核心網、5G極簡運維等。另外也展示了華為產品與解決方案背后的核心技術，如射頻、光、IP和IT等，充分顯示出華為在研發(fā)領域的深厚積累和強大的創(chuàng)新能力。
在華為“黑科技”小展館，講解人士展示了“極簡5G”背后的秘密。為了減輕5G基站的重量，研發(fā)創(chuàng)新的新材料比舊材料要輕許多；為了解決5G基站的發(fā)熱大的問題，華為采用了整套的液冷散熱系統(tǒng)；華為自研的“天罡”基站芯片、光模塊使得設備的容量和性能都遠遠高于友商的產品。
1月24日，華為發(fā)布了5G的基站核心芯片“天罡”。這款芯片具有超高的集成度，可以讓基站面積縮小。據估算，天罡芯片可以讓整個5G基站的尺寸縮小55%，重量減少23%。同時天罡芯片的高集成度還可以大大減少5G基站的功耗。
華為運營商業(yè)務總裁丁耘在1月24日的發(fā)布會上表示，華為已經可以做到讓5G設備安裝比4G的更簡單——4G設備安裝是7.5人工*時，而5G設備安裝則大幅將為4人工*時。“我們的目標是讓5G的部署像搭積木一樣的簡單和便捷�！倍≡耪f道。
大會期間，在華為的支持下，多家歐洲運營商如沃達豐等宣布5G商用，華為還與全球多家運營商簽署5G合作協議。
預計今年全年將有40款5G終端
華為相關人士表示，目前5G商用推進比預想得要快，預計全年將有40款5G終端，共有200家運營商有5G牌照。
“全球主流的5G頻譜3.5G原本是用于衛(wèi)星通信，原本以為各國家騰空這一頻譜會花一些時間，但目前看這一進度比想象得要快。2018年已經有20家國家獲得了5G牌照，2019將有30個國家陸續(xù)放出這一頻段，每個國家3-4個運營商，預計2019年全球有接近200家運營商獲得5G牌照。”華為這位人士表示。
據了解，華為今年將在亞洲、歐洲以及中東新建5G開放實驗室，這些開放實驗室將聚合華為在全球孵化的5G創(chuàng)新業(yè)務，并支持本地生態(tài)伙伴孵化與探索適合本地市場的5G創(chuàng)新業(yè)務，為5G時代的商業(yè)打下基礎。
