半導體產(chǎn)業(yè)敲警鐘:中國芯局部崛起 發(fā)展還靠應(yīng)用牽頭

原標題：中國“芯”局部崛起 發(fā)展還靠應(yīng)用牽頭

來莎莎

【如果把集成電路產(chǎn)業(yè)比作金字塔，過去中國連底座都不全，如今高度雖然還和發(fā)達國家有差距，但底座已經(jīng)建立起來，形成了集團軍，整個產(chǎn)業(yè)有自身發(fā)展的能力和后勁�！�

“沒有核心技術(shù)萬萬不能”，發(fā)展半導體芯片產(chǎn)業(yè)是中國科技真正崛起的必經(jīng)之路，華為事件讓大家再次意識到這一形勢的嚴峻性。

5月17日凌晨，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）把華為列入“實體名單”，隨后緊張的情緒在全球產(chǎn)業(yè)鏈蔓延。

半導體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。去年，美國商務(wù)部禁止該國企業(yè)向中興出售敏感產(chǎn)品，被扼住咽喉的中興業(yè)務(wù)遭受重創(chuàng)，中興通訊原董事長殷一民直言，“美國的禁令可能導致中興通訊進入休克狀態(tài)�！�

此次華為事件再次給中國半導體產(chǎn)業(yè)敲響警鐘，近年我國大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，但“受制于人”的局面仍然困擾著中國的半導體以及整機企業(yè)。

局部崛起

芯片垂直產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造和封測。在設(shè)計和封測領(lǐng)域，中國與美國等先進企業(yè)差距已經(jīng)逐步縮小。

中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達6532億元，同比增長20.7%。

但在這一全球最大的集成電路市場，主要的產(chǎn)品卻嚴重依賴進口。2013年以來，中國每年需要進口超過2000億美元的芯片，而且連續(xù)多年位居單品進口第一位，2018年更是首次超過了3000億美元，而集成電路的出口金額僅為846.4億美元。

在一系列政策和大基金的支持下，我國集成電路行業(yè)局部崛起。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍告訴記者，以成就來講，“芯片設(shè)計的銷售每年都在以兩位數(shù)以上的速度增長，在封裝測試方面也做得不錯，進入了全球的前三。以制造來講，我們有中芯國際。而且這些成功的軌跡，都不是以一種土法煉鋼的方法，有國際的合作，有國際人才回來�！�

根據(jù)國盛證券提供的信息，存儲方面，國內(nèi)包括合肥長鑫、長江存儲等陸續(xù)在推進產(chǎn)品；從FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）來看，產(chǎn)品迭代比較快，有紫光同創(chuàng)、安路信息；模擬芯片及傳感器方面有韋爾股份+豪威科技、圣邦股份和矽立杰；功率半導體有聞泰科技、士蘭微和揚杰科技；代工及封測有中芯國際、長電科技、華天科技和通富微電等。

“如果我們從2018年下半年看到整個國產(chǎn)化替代的情況，很多都是零；如果到今年年底，至少會提到個位數(shù)，今年下半年導入速度會相當快。同時大基金也在密集推進，已經(jīng)看到國內(nèi)一些部分在突破了�！眹�盛證券研究所所長助理、電子行業(yè)首席分析師鄭震湘指出。

2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將半導體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。

大基金一期募集資金1387億元，二期基金募集資金為2000億元左右，重點投向芯片制造以及設(shè)備材料、芯片設(shè)計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

這種“集體作戰(zhàn)”的模式在業(yè)內(nèi)看來確實也是一種探索市場的路徑，國內(nèi)如海思、展銳的局部崛起，正在帶領(lǐng)國產(chǎn)手機走出芯片依賴進口的困境。

中科院微電子所所長葉甜春表示，如果把集成電路產(chǎn)業(yè)比作金字塔，過去中國連底座都不全，如今高度雖然還和發(fā)達國家有差距，但底座已經(jīng)建立起來，形成了集團軍，整個產(chǎn)業(yè)有自身發(fā)展的能力和后勁。

通信芯片是目前中國離高端技術(shù)距離最近的地方�！�2G是看著別人做，3G跟著別人做，4G齊頭并進，5G我們中國要領(lǐng)先，而5G的設(shè)備商在華為、中興的帶領(lǐng)下，的的確確走向了全球，并起到了引領(lǐng)作用�！币恍酒瑥臉I(yè)者告訴記者。

不過，投資過于集中容易形成惡性競爭。以芯片設(shè)計行業(yè)為例，2018年全國共有1698家設(shè)計企業(yè)。在芯片設(shè)計公司“遍地開花”背后，卻隱藏著“整體實力不強”的尷尬，和美國頭部芯片企業(yè)超過80%的份額相比，2018年我國前十大集成電路設(shè)計企業(yè)的銷售額占全行業(yè)銷售總和的比例僅為40.21%。

芯片制造方面，各地也爭相上馬相關(guān)項目，如果缺乏有效的統(tǒng)籌，可能會形成惡性競爭和產(chǎn)能過剩。

半導體設(shè)備和材料：重要卻被忽視

芯片被譽為電子信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，而半導體設(shè)備光刻機被稱為芯片工業(yè)皇冠上的明珠。

集成電路產(chǎn)業(yè)不僅覆蓋設(shè)計、制造、封測上下產(chǎn)業(yè)鏈，還有EDA軟件、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。

目前中國半導體產(chǎn)業(yè)的落后是系統(tǒng)性的。芯謀研究首席分析師顧文軍此前對第一財經(jīng)記者稱，中國半導體產(chǎn)業(yè)幾乎所有的設(shè)備、材料都依賴進口，F(xiàn)PGA、存儲器全部進口，而中國能做的產(chǎn)品也落后很多。

“集成電路領(lǐng)域最大的差距在于EDA和設(shè)備，這些才是集成電路自主可控的終極追求�！碧�平洋電子首席分析師劉翔在一份研報中指出。

EDA（電子設(shè)計自動化）軟件由美國Cadence、Mentor和Synopsys三大公司壟斷。利用EDA工具，工程師將芯片的電路設(shè)計、性能分析、設(shè)計出IC版圖的整個過程交由計算機自動處理完成。而中國企業(yè)在整個市場上微不足道，而國內(nèi)從高校到大公司再到創(chuàng)業(yè)公司，都在使用這三家的產(chǎn)品，國內(nèi)從事該領(lǐng)域的企業(yè)主要只做針對一些特殊方向的設(shè)計工具。

一國內(nèi)EDA廠商人士告訴記者，目前市場戰(zhàn)略只能是以點突破，不可能一下子全部替代。

半導體設(shè)備市場也呈現(xiàn)高壟斷狀態(tài)，且壟斷性逐年提升。賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，從2014年到2018年，全球半導體設(shè)備供應(yīng)商TOP10市占率從78.6%上升到81.0%，主要是日本和美國的企業(yè)。中國的設(shè)備企業(yè)想要進入分一杯羹，挑戰(zhàn)非常大，但是一旦國外設(shè)備商斷供，將會帶來巨大隱患。

與半導體其他領(lǐng)域類似，中國半導體設(shè)備需求大，但自給率低。在全國各地新建產(chǎn)線的推動下，2018年中國半導體設(shè)備需求激增，市場規(guī)模達128.2億美元，同比增長47.1%，是全球設(shè)備產(chǎn)業(yè)增長速度的近5倍，但是國產(chǎn)設(shè)備的自給率只有12%。

“半導體設(shè)備需要我們給予更大的關(guān)注�！辟惖项檰柟煞萦邢薰�司副總裁李珂在2019年世界半導體大會上這樣呼吁。

光刻機是晶圓制造最核心的設(shè)備，全球最大光刻機廠商ASML占據(jù)了八成以上的份額。ASML也是全球最先進極紫外光刻機（EUV）的唯一供應(yīng)商，一臺EUV售價上億美元，而我國最大晶圓代工企業(yè)中芯國際2018年凈利潤7721萬美元。

“目前ASML最先進的EUV光刻機投入三星、臺積電的7nm（納米）工藝，國內(nèi)最好的上海微電子光刻機還停留在90nm量產(chǎn)水平，尚未進行實質(zhì)性量產(chǎn)。”賽迪顧問產(chǎn)業(yè)大腦集成電路首席分析師李丹提到。

沒有設(shè)備，晶圓廠開不起來；沒有材料，晶圓廠運行不起來。在材料方面，通過一定的政策支持以后，國產(chǎn)半導體材料實現(xiàn)了從零到一的跨越。2008年，我國8英寸和12英寸半導體制造所需材料幾乎全部依賴于進口，到2014年包括CMP拋光液、靶材等都實現(xiàn)了一定程度的國產(chǎn)化。

以應(yīng)用帶動產(chǎn)業(yè)

“中國的集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，一定是以應(yīng)用為牽頭帶動我們的底層才行�！比A進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在2019年世界半導體大會上指出。

不少業(yè)內(nèi)人士都表示，電子產(chǎn)品只有進入應(yīng)用不斷迭代才能不斷提高。“國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)中，終端應(yīng)用已經(jīng)具有全球競爭力。國內(nèi)終端應(yīng)用廠商更應(yīng)該給予國內(nèi)芯片廠商更多的機會、更多的信賴、更大的容忍度。這是一個看似犧牲短期利益，卻顧全長期發(fā)展的做法。很欣慰的是，經(jīng)過中興事件之后，國內(nèi)眾多終端廠商開始積極國產(chǎn)替代�！眲⑾柚赋觥�

而自中興事件后，國產(chǎn)芯片廠商也迎來了新機遇。“這兩年明顯感覺到我們的整機廠對國產(chǎn)的東西都感興趣了，主動跟你接觸了，以前我們芯片廠家要去接近他們實際業(yè)務(wù)部門的人都很難，要通過各種關(guān)系，現(xiàn)在他們主動來找我們�！庇谯瓶蹈嬖V第一財經(jīng)記者。

國內(nèi)一EDA廠商也表示，中興事件之后各個客戶與其合作態(tài)度有較大改變。

在一定程度上，美國的舉措對國內(nèi)芯片企業(yè)是一大利好。“你看辛辛苦苦做出來，別說打入到戴爾、蘋果，你連華為、聯(lián)想、海爾都打不進去，你說中國芯片行業(yè)發(fā)展有多累？以前我們?nèi)绻�想讓中興、華為去測我們的芯片，他們動力不足。因為國產(chǎn)芯片沒便宜多少，性能不見得比別人好，從他們確保供應(yīng)鏈安全的角度來說，很難加速國產(chǎn)替代�，F(xiàn)在至少給我們本土的企業(yè)敞開一扇大門�！币晃粯I(yè)內(nèi)人士告訴記者。

根據(jù)華為曾經(jīng)披露的供應(yīng)商名單，去年核心供應(yīng)商名單共有92家，美國供應(yīng)商占最多，達33家，占比約36%。其次為中國，有24家，比例為27%。按產(chǎn)品類別劃分，華為對美國的集成電路、軟件、光通訊等廠商依賴度頗高。比如美國光纖通信零件制造商NeoPhotonic接近一半的收入來自于華為，在另一家美國光學元件供應(yīng)商LumentumHoldings中，華為是僅次于蘋果的第二大客戶。

不過，一味推崇國產(chǎn)化替代并不能解決目前中國半導體芯片發(fā)展的困境。居龍認為，一方面要降低對外依存度，但另一方面，國際合作也是必需的。

“因為我們畢竟在這些技術(shù)領(lǐng)域差距太大，比如說現(xiàn)在7nm、5nm制程對設(shè)備提出了更高的要求，國內(nèi)目前無法滿足，只能與國際合作。而像EDA軟件商和光刻機設(shè)備商，在開發(fā)新技術(shù)的時候，可能更傾向于跟三星、臺積電這些最先進的客戶合作，不然不知道新的工藝會有些什么新的要求。我們必須還是要設(shè)法能夠跟國際合作，像國內(nèi)一些公司已經(jīng)跟咨詢公司有合作，我覺得這要加強。”他告訴記者。