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5G的移動戰(zhàn)場又有了新故事。
至今還沒有5G手機(jī)消息的蘋果，近日收獲了一大利器。7月26日，英特爾和蘋果共同發(fā)布聲明稱，雙方已經(jīng)簽署協(xié)議，蘋果將收購英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)（Modem，業(yè)內(nèi)也稱基帶芯片）。
該交易價值10億美元，預(yù)計將于2019年第四季度完成，但須經(jīng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)并符合其他常規(guī)條件。
同時，大約2200名英特爾員工將加入蘋果公司，一同并入蘋果的還包括相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租賃。
聲明表示，新獲得的無線技術(shù)專利，加上蘋果現(xiàn)有的專利組合，蘋果將擁有超過17000項無線技術(shù)專利，涵蓋從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作等方面。
英特爾將保留為非智能手機(jī)應(yīng)用開發(fā)調(diào)制解調(diào)器的選擇，例如針對個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和自動駕駛汽車。
今年4月，英特爾就已經(jīng)宣布退出5G手機(jī)基帶芯片，當(dāng)時就有傳言稱蘋果將接手這項業(yè)務(wù)。如今，塵埃落定，蘋果也補(bǔ)上了基帶芯片的短板。
至此，手機(jī)5G基帶芯片的主要玩家又變成6家，分別是蘋果、華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。其中，蘋果、華為、三星是全球手機(jī)的前三強(qiáng)，他們從終端到核心芯片都已齊備，接下來巨頭之間的競爭將更加猛烈，也繼續(xù)拉開和其他手機(jī)廠商的差距。
蘋果英特爾各取所需
此次收購，對于蘋果和英特爾來說，是相互利好、各取所需。
首先，英特爾繼續(xù)瘦身轉(zhuǎn)型。英特爾首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）上任后，大刀闊斧地執(zhí)行英特爾的轉(zhuǎn)型計劃，迅速拋出兩大動作。一是決定退出手機(jī)5G基帶芯片市場，二是對14nm、10nm、7nm工藝的產(chǎn)品都做了新規(guī)劃。
一方面，在前幾年不斷收購的基礎(chǔ)上，英特爾在進(jìn)一步對云、網(wǎng)、端的能力進(jìn)行整合。
另一方面司睿博在為英特爾“止損”，基帶芯片研發(fā)成本很高，此前紫光展銳相關(guān)人士就告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者，5G基帶芯片的投入資金需要花費(fèi)數(shù)億美元。而英特爾又亟需提升業(yè)績，從退出到最終出售，英特爾選擇將戰(zhàn)線縮小到PC以及更偏B端的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上。
再看蘋果，其向來的策略就是自研核心技術(shù)建立壁壘，并采用牽手多家供應(yīng)商的平衡術(shù)。而面對5G時代，和通信功能息息相關(guān)的手機(jī)基帶芯片，是最為關(guān)鍵的器件之一。蘋果一直被詬病信號不好，就和基帶芯片相關(guān)，因此它早就對基帶芯片覬覦已久。
早在今年2月就傳出消息，蘋果正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發(fā)自研5G基帶芯片，并且已將其調(diào)制解調(diào)器芯片工程團(tuán)隊從外部供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門。收購了英特爾團(tuán)隊后，蘋果的核心器件能力進(jìn)一步增強(qiáng)。
同時，蘋果此前的基帶芯片供應(yīng)商是高通和英特爾，而高通和蘋果一直官司不斷，蘋果也不愿意受到高通的限制。不出意外，蘋果終于走向自研5G手機(jī)基帶芯片的道路。
集邦咨詢（TrendForce）拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析道：“對蘋果來說，收購英特爾的手機(jī)5G Modem團(tuán)隊與相關(guān)資產(chǎn)，其終極目標(biāo)還是持續(xù)優(yōu)化蘋果自身手機(jī)的性能表現(xiàn)，同時也減少外部Modem芯片供應(yīng)商的依賴，例如高通。”
他還表示，若蘋果有意加速芯片自有化的腳步，最快在2020年，蘋果應(yīng)該就可以依英特爾所推出的5G手機(jī)Modem芯片加以優(yōu)化，并導(dǎo)入2020年的iPhone產(chǎn)品中。
但是，姚嘉洋也指出，這種情況的發(fā)生幾率較低，原因在于蘋果在策略布局上，一向是采取穩(wěn)扎穩(wěn)打的做法，所以會將時間點(diǎn)推遲。“比較有可能的情況是，在考量5G手機(jī)信號品質(zhì)下，蘋果在2020年的5G Modem仍然會沿用高通的產(chǎn)品，在2019至2020年的這段時間，持續(xù)優(yōu)化自有5G Modem的設(shè)計與效能表現(xiàn)，在2021年推出自有的5G Modem。畢竟英特爾的5G Modem表現(xiàn)在之前并不是相當(dāng)理想，蘋果要優(yōu)化勢必會花上些時間�！�
多重市場爭霸
眼下，5G移動戰(zhàn)場中，競爭的局勢更加錯綜復(fù)雜，在4G到5G的轉(zhuǎn)換過程中，市場將重新洗牌、排位。
其一，在手機(jī)基帶芯片上，現(xiàn)在的格局是六強(qiáng)爭霸，即蘋果、華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。
所謂基帶芯片，主要功能是信號轉(zhuǎn)換、同步傳輸。簡單來說，用手機(jī)打電話、通過移動數(shù)據(jù)上網(wǎng)都需要基帶芯片的支持，是5G手機(jī)中的關(guān)鍵所在。
因此，面對5G商用，芯片大廠紛紛推出5G基帶芯片，占領(lǐng)高地。據(jù)記者了解，目前5G手機(jī)中，還是采取外掛基帶芯片的方式，但是今年下半年，高通和華為將會發(fā)布整合了基帶芯片的SOC芯片，這又會是新的突破。
在6家公司中，華為、高通和原英特爾的產(chǎn)品已經(jīng)做了一次更新，都發(fā)布了兩款基帶芯片。
其中，華為先后發(fā)布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用于技術(shù)驗證，后者將搭載在最新的5G版Mate 20 X和折疊屏Mate X中；高通的產(chǎn)品是驍龍X50、驍龍X55，今年會在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手機(jī)中應(yīng)用。
在4G時代，高通的基帶芯片一直領(lǐng)先，但是5G時代，華為迎頭趕上，如今蘋果也發(fā)力自研。未來誰將勝出，將要經(jīng)過一番角力。
其二，值得注意的是，蘋果、華為、三星還在全球手機(jī)市場中三強(qiáng)爭霸。如今，他們都擁有自家的處理器、基帶芯片等核心手機(jī)部件，在5G生態(tài)中，從芯片到終端，都有布局。這也是其他手機(jī)廠商較難具備的能力，可以預(yù)見，接下來手機(jī)市場上中小廠商的生存空間繼續(xù)收縮，頭部廠商間持續(xù)激烈的貼身肉搏，比拼綜合技術(shù)實力。
榮耀總裁趙明在7月26日GMIC演講中就談道：“蘋果一直是沒有自己強(qiáng)的Modem的，那么在過去幾年當(dāng)中，它一直在高通解決方案和英特爾解決方案之間搖擺，這一次下定決心，要把5G未來的發(fā)展掌握在自己的手里。我們可以看到，領(lǐng)先的科技品牌都在核心技術(shù)上，都在關(guān)鍵的戰(zhàn)略控制點(diǎn)上不斷地進(jìn)行投入�！�
其三，蘋果的抉擇也將影響到芯片代工市場，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單中，臺積電以75.53億美元的營收位居第一，市場份額達(dá)到了49.2%，幾乎占據(jù)半壁江山；三星以27.73億美元的營收位列第二，市場份額18%。蘋果的訂單也將影響到兩者的市場份額。
姚嘉洋向記者表示：“由于蘋果打算擺脫對外部供應(yīng)商依賴以來，高通極有可能在2020年就會失去蘋果的5G Modem訂單，更遑論其他的5G Modem供應(yīng)商。比較需要留意的是，蘋果把5G Modem自有化后，會將5G Modem芯片交由哪家晶圓代工廠進(jìn)行量產(chǎn)，依照蘋果過去的晶圓代工合作對象來看，最有可能應(yīng)該是臺積電，其次就是三星。考量到臺積電和三星的屬性，蘋果的5G Modem訂單花落臺積電，是較為理想的選擇，但如前所提，此情況發(fā)生的時間，應(yīng)該是2021年。”
