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10月21日烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會期間，平頭哥宣布開源其低功耗微控制芯片（MCU）設計平臺，成為國內(nèi)第一家推進芯片平臺開源的企業(yè)。
平臺面向AIoT時代的定制化芯片設計需求，目標群體包括芯片設計公司、IP供應商、高校及科研院所等。全世界的開發(fā)者都能基于該平臺設計面向細分領域的定制化芯片，IP供應商可以研發(fā)原生于該平臺的核心IP，高校和科研院所則可開展芯片相關(guān)的教學及科研活動。
平頭哥的MCU芯片設計平臺
平臺包含處理器、基礎接口IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動和開發(fā)工具等模塊，搭載基于RISC-V架構(gòu)的玄鐵902處理器，提供多種IP以及驅(qū)動，能讓用戶快速集成、快速驗證，減少基礎模塊開發(fā)成本。后續(xù)還將開放更多IP和玄鐵處理器。
平臺開源代碼包括基礎硬件代碼和配套軟件代碼兩部分，現(xiàn)已公布在GitHub開源社區(qū)。
MCU芯片設計平臺在GitHub的源代碼頁面
傳統(tǒng)MCU（Micro Controller Unit）又叫單片機、微控制器，是將 CPU、RAM、ROM、定時計數(shù)器和多種I/O接口集成于一顆芯片的芯片級計算機。作為嵌入式設備的核心部件，MCU在通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制有廣泛應用，是市場需求最大的芯片類型。
AIoT時代，絕大部分IoT設備都需搭載下一代MCU芯片，實現(xiàn)傳感、通信、信息處理、計算、下達控制指令等復雜任務。具備AI能力和云端接入能力是下一代MCU芯片與傳統(tǒng)MCU芯片最大的不同。
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，勢必推動下一代MCU芯片需求的快速增長。調(diào)研機構(gòu)IC Insights預測，2019年全球MCU芯片出貨量為269億顆，到2023年該數(shù)字將增加到382億顆，屆時MCU芯片銷售額預計可達213億美元。
阿里巴巴研究員、平頭哥半導體副總裁孟建熠認為，自RISC-V內(nèi)核開源以來，開源開放成為芯片領域的一種新趨勢，它能有效降低芯片設計門檻，通過對接開源生態(tài)的資源，推動芯片設計走向定制化，讓芯片行業(yè)有機會解決AIoT時代應用碎片化問題。
