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近日，中國(guó)信科集團(tuán)旗下大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：大唐移動(dòng)）宣布，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段（系統(tǒng)組網(wǎng)驗(yàn)證）測(cè)試中，繼在今年6月份完成NSA實(shí)驗(yàn)室測(cè)試后，按照統(tǒng)一部署，進(jìn)行終端及互操作測(cè)試，開(kāi)展和海思、高通、MTK 三款主流芯片的外場(chǎng)互操作測(cè)試，其中NSA模式下的測(cè)試項(xiàng)全部完成，SA模式下和兩款芯片進(jìn)行了測(cè)試，其中和海思室內(nèi)外測(cè)試全部完成。
在本次測(cè)試中，基于2018年12月份3GPP R15 NSA/SA的最新標(biāo)準(zhǔn)，大唐移動(dòng)使用其端到端產(chǎn)品，包括5G核心網(wǎng)、5G無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)，和5G商用芯片終端完成了互操作測(cè)試，測(cè)試結(jié)果滿(mǎn)足預(yù)期。在非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式下，完成與海思Balong 5000芯片、高通X50芯片、聯(lián)發(fā)科Helio M70芯片的互操作測(cè)試。在獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式下，完成與海思Balong 5000芯片的互操作測(cè)試，完成和聯(lián)發(fā)科Helio M70芯片的室內(nèi)互操作測(cè)試。
據(jù)悉，本階段測(cè)試3.5G采用2.5ms雙周期幀結(jié)構(gòu)， 2.6GHz采用的5ms的幀結(jié)構(gòu)，對(duì)滿(mǎn)足3GPP標(biāo)準(zhǔn)定義的基于芯片的終端在協(xié)議功能、鏈路自適應(yīng)與調(diào)度、多天線(xiàn)技術(shù)、性能等新空口無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)等方面開(kāi)展了充分驗(yàn)證。
