中興通訊多網(wǎng)融合無(wú)線寬帶接入項(xiàng)目榮獲中國(guó)電子學(xué)會(huì)科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)

相關(guān)專(zhuān)題: 無(wú)線 中興通訊 5G 芯片

近日,中興通訊牽頭的“多網(wǎng)融合寬帶接入增強(qiáng)系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目榮獲”2019年中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)”,中國(guó)信通院、西安郵電大學(xué)、長(zhǎng)安大學(xué)等多家單位聯(lián)合參與完成。

多網(wǎng)融合寬帶接入系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,針對(duì)移動(dòng)通信、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)到多網(wǎng)融合過(guò)程中,異構(gòu)網(wǎng)融合接入系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)行研究與攻關(guān),涉及多天線、終端架構(gòu)、多媒體廣播多播、移動(dòng)通信接入實(shí)際組網(wǎng)覆蓋及增強(qiáng)技術(shù)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。項(xiàng)目研發(fā)的無(wú)線接入系統(tǒng)、終端設(shè)備、智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、數(shù)據(jù)卡等產(chǎn)品在技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品方面取得創(chuàng)新,兼顧前沿性和實(shí)用性,對(duì)移動(dòng)寬帶網(wǎng)融合接入技術(shù)應(yīng)用和5G標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)化,具有重要推動(dòng)作用,在國(guó)內(nèi)外有廣泛應(yīng)用,取得了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

中興通訊深耕無(wú)線技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)域20余年。中興通訊業(yè)界首創(chuàng)SDR基站改變了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)部署模式,業(yè)界首推顛覆性技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品Pre5G Massive MIMO,完成業(yè)界第一個(gè)ATG航線覆蓋商用案例,還進(jìn)行了MUSA、C-RAN、DevOps Builder、Slicing Store等創(chuàng)新實(shí)踐,都為無(wú)線通訊產(chǎn)業(yè)做出了巨大貢獻(xiàn)。

同時(shí),中興通訊具備強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力,7nm芯片規(guī)模量產(chǎn),已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用,下一代5nm芯片正在導(dǎo)入;7nm自研芯片的高性能、全系列的無(wú)線產(chǎn)品助力運(yùn)營(yíng)商打造性?xún)r(jià)比最優(yōu)、平滑演進(jìn)的5G網(wǎng)絡(luò),最大程度降低TCO;FAST(時(shí)頻聚合)、Super DSS(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、MM性能優(yōu)化等解決方案全面提升資源利用率;基于SBA的核心網(wǎng)構(gòu)筑最強(qiáng)大腦,支持2/3/4/5G融合接入、功能按需彈性伸縮、端到端切片智能部署;泛在AI助力網(wǎng)絡(luò)全方位節(jié)能提效,并全面支持商業(yè)創(chuàng)新。

中興通訊是全球領(lǐng)先的綜合通信解決方案提供商。公司通過(guò)為全球160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的電信運(yùn)營(yíng)商和政企客戶(hù)提供創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品解決方案,讓全世界用戶(hù)享有語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、多媒體、無(wú)線寬帶等全方位溝通。目前,中興通訊已全面服務(wù)于全球主流運(yùn)營(yíng)商及政企客戶(hù)。隨著全球首批5G規(guī)模商用部署展開(kāi),中興通訊(ZTE Corporation)已在全球獲得46個(gè)5G商用合同,覆蓋中國(guó)、歐洲、亞太、中東等主要5G市場(chǎng),與全球70多家運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)5G合作。


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