武漢:小米、金山總部二期協(xié)議簽訂,華星光電/天馬二期也要投產(chǎn)

據(jù)長江日報報道,6月19日,小米、金山(武漢)總部二期戰(zhàn)略合作協(xié)議簽訂;6月20日,國家存儲器基地項目二期在武漢開工……近兩天,武漢連續(xù)兩個名企“二期”項目落地。今年下半年,還有華星光電、天馬微電子等二期項目要擴(kuò)資投產(chǎn)。在武漢重振之時,這些知名企業(yè)紛紛在漢擴(kuò)大投資建設(shè)二期項目。

這幾天,小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍回武漢了。這次回漢他有兩件重要事:去看看剛搬入小米武漢總部的員工們,參加與武漢市簽訂小米、金山(武漢)總部二期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

IT之家報道,另外,6月20日,國家存儲器基地項目二期在武漢東湖高新區(qū)開工。

7月,武漢華星光電第6代柔性AMOLED顯示面板項目(t4項目)將陸續(xù)迎來相關(guān)設(shè)備,加快設(shè)備搬入和產(chǎn)線調(diào)試工作。TCL創(chuàng)始人、董事長李東生宣布,已對該項目第二階段和第三階段產(chǎn)線建設(shè)追加投資,將350億元投資增至385億元。待全部產(chǎn)線調(diào)試完成,年產(chǎn)值預(yù)計可達(dá)300億元。

年內(nèi),另一家新型顯示巨頭武漢天馬,投資145億元建設(shè)的二期項目有望投產(chǎn)。


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