軟銀擬重新讓ARM在美國上市 最快明年底重返納斯達(dá)克

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MSCBSC訊 7月6日消息,據(jù)外媒報道,據(jù)市場消息人士透露,日本科技巨頭軟銀集團(tuán)正考慮讓其英國微芯片設(shè)計公司ARM重新在美國納斯達(dá)克交易所上市,因為科技公司通常會在那里獲得更高估值,投資者也更有耐心。

軟銀在2016年的300億美元巨額收購交易中將ARM私有化,從而引發(fā)了全球投資熱潮。ARM主導(dǎo)著全球智能手機(jī)芯片設(shè)計市場,目前正在進(jìn)軍服務(wù)器和筆記本電腦市場,其硅芯片設(shè)計因卓越能效而受到青睞。

軟銀此前曾公開表示,其目標(biāo)是在2023年將ARM重新上市,但從未具體說明上市地點(diǎn)。據(jù)說,隨著該集團(tuán)試圖迅速從130億美元的年度虧損中恢復(fù)過來,ARM重新上市計劃正加速推進(jìn)。

消息人士稱,作為一家私營公司,ARM始終能夠?qū)⒏嗟睦麧櫷顿Y于增長,最快可能在明年年底重返股市。軟銀的股東表示,ARM的上市進(jìn)程“可能會加快,以便他們能夠推進(jìn)資產(chǎn)出售”計劃。

不過,ARM的一位發(fā)言人表示,“軟銀此前傳達(dá)的上市時間表保持不變”。軟銀發(fā)言人拒絕置評。

股票研究分析師稱,軟銀可能會通過上市將“ARM的高增長階段”貨幣化,因為5G的進(jìn)步將提振對智能手機(jī)芯片的需求,使其收入前景“非常有利”。

分析師表示:“對于軟銀來說,在如此高增長的環(huán)境下讓ARM上市可能是個有吸引力的選擇。幾乎所有其他全球主要半導(dǎo)體公司都在納斯達(dá)克上市,為此軟銀的選擇是個合乎邏輯的決定!保ㄐ⌒。

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