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富士康回應了外界對于其青島芯片封測項目的猜測。
7月22日，據臺灣《電子時報》援引消息人士的說法稱，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關設備的芯片，提供先進的封測技術。
在報道中，消息人士稱，按照規(guī)劃，此項目建成后，設計的月產能是30000片12英寸晶圓。
對此，富士康方面回應澎湃新聞記者：“金額不實，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準�！�
值得關注的是，當天下午，《電子時報》在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額，修正后的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元。
從富士康向澎湃新聞記者提供的信息來看，今年4月15日，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展"云簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。對于該項目的具體投資金額，富士康并未對外公布。
青島西海岸新區(qū)與富士康在4月15日聯合發(fā)布的簽約消息顯示，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領先的高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。該項目將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產業(yè)鏈，推動新區(qū)乃至青島市集成電路產業(yè)轉型升級，助力經濟社會高質量發(fā)展。
另從青島西海岸新區(qū)公共資源交易網今年5月發(fā)布的《高端封測廠房項目（工程總承包）公告》來看，高端封測廠房項目（工程總承包）計劃總投資金額5.35億元。公告中的項目概況顯示，本次招標的一期工程總建筑面積約77527㎡，其中潔凈室面積約6000平方米達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產能，封裝形式為面向5G射頻前端模塊的扇出型系統(tǒng)整合封裝（FO-SiP）。
