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7月30日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在5nm芯片制程工藝二季度量產(chǎn)之后，臺積電下一步的工藝重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預(yù)期大規(guī)模量產(chǎn)。
在二季度的財(cái)報(bào)分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進(jìn)展順利，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
但參考臺積電5nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)時(shí)間與大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，他們3nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間，有望提前，先于他們的預(yù)期。
從此前魏哲家在財(cái)報(bào)分析師電話會議上透露的情況來看，臺積電5nm工藝的研發(fā)設(shè)計(jì)，是在2018年的三季度完成，他們計(jì)劃在2019年上半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2020年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。最終他們的5nm工藝是在2019年的一季度風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，今年二季度大規(guī)模量產(chǎn)。
就時(shí)間而言，5nm工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)在研發(fā)設(shè)計(jì)完成之后約半年，開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)到大規(guī)模量產(chǎn)，中間相隔約5個(gè)季度。
魏哲家透露的3nm工藝風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)時(shí)間是在2021年，并未透露是上半年還是下半年，如果最終是在上半年并且是在一季度風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，按5nm工藝開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)與大規(guī)模量產(chǎn)之間的時(shí)間間隔推算，3nm工藝在2022年二季度預(yù)計(jì)就會大規(guī)模量產(chǎn)，早于他們目前預(yù)計(jì)的2022年下半年。
不過，臺積電目前還未披露3nm工藝研發(fā)設(shè)計(jì)是否已經(jīng)完成，魏哲家也只是多次表示研發(fā)進(jìn)展順利，如果能在三季度完成研發(fā)設(shè)計(jì)，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)也保持5nm工藝的節(jié)奏，最終就很有可能在2022年二季度大規(guī)模量產(chǎn)。
