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據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，隨著中美科技戰(zhàn)日益白熱化，美國政府計劃為Intel、AMD等芯片廠提供250億美元補貼，旨在鼓勵相關企業(yè)將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)回至美國，確保不被中國超越。
相關報道指出，美國對任何行業(yè)提供巨額補貼的決策都十分罕見。
根據(jù)美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報告，美國半導體制造商的銷售額在2019年全球的市場份額達47%，緊隨其后的是韓國企業(yè)，市占為19%，日企為10%。
據(jù)悉，美國芯片制造商生產(chǎn)的半導體只占全球使用量的12%，其中多數(shù)來自英偉達和高通等無晶圓廠設計公司。
而中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%，并且預計10年后將增長到24%，這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應國。
當然，這對于美國來說，絕不是一個好消息。據(jù)報道，美國已將該項補貼納入從10月份開始的2021財年預算中。
根據(jù)一項兩黨法案草案，聯(lián)邦政府將為每一個半導體廠的投資項目提供高達30億美元的補貼。
與此同時，美國國會也在考慮為國防部提供資金補貼。據(jù)了解，五角大樓希望投入50億美元制造專門用于國家安全的芯片，另外50億美元用于該領域的一般研究和開發(fā)。
此外，美國各州政府及市政府還將為芯片制造商上提供稅收優(yōu)惠和其他政策援助。
值得一提的是，6月初，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）也計劃向聯(lián)邦政府尋求370億美元在美國建立芯片工廠，以保障美國半導體行業(yè)的爭力，保住美國科技領先地位。
