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（一飛/文）據(jù)英國《金融時報》報道，華為終端部門可能即將接收聯(lián)發(fā)科和高通等公司的芯片組，但這家中國公司也正在努力建設(shè)自己的芯片制造廠。
今年5月，美國政府決定禁止中國臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電之類的公司，但現(xiàn)在英國《金融時報》聲稱政府已撤銷其決定。盡管美國政府仍將華為視為對該國5G基礎(chǔ)設(shè)施的安全威脅，但這已不再擴(kuò)展到華為的移動業(yè)務(wù)。
因此，聯(lián)發(fā)科和高通等公司將很快獲得美國商務(wù)部(Department of Commerce)的正式交易許可，再次與華為合作。美國已經(jīng)向三星顯示器和微軟發(fā)放了類似的許可證，雖然后者似乎只適用于Windows許可證的供應(yīng)。
如此，華為或許能夠在未來的智能手機、平板電腦和智能手表上安裝聯(lián)發(fā)科技和高通的芯片組。
然而，英國《金融時報》還聲稱，華為計劃建造一家芯片組制造廠，以規(guī)避美國政府實施的制裁。工廠將由合作伙伴上海集成電路研發(fā)中心(Shanghai IC R&D Center)管理，據(jù)稱將在今年年底前投入運營。
英國《金融時報》補充稱，該工廠不會使用任何美國技術(shù)，但目前，華為只將工藝規(guī)模擴(kuò)大到45納米。顯然，該公司正朝著2021年底達(dá)到28nm制程的目標(biāo)邁進(jìn)，2022年達(dá)到20nm制程。
