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（計育青/文）“2020年是不同尋常的一年，非常感謝廣大消費者對華為的支持，無論未來有多么困難，華為都會繼續(xù)前行！”華為Fellow艾偉說。
艾偉是在日前舉行的2020麒麟媒體溝通會上說的這番話。這時華為已經(jīng)推出了三代5G手機SoC：一代是去年9月推出的全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G，二代是今年初推出的中高端5G芯片麒麟820，三代就是剛剛推出的全球首款5nm 5G SoC麒麟9000。“當其它品牌旗艦手機仍然在用第一代芯片時，華為已經(jīng)推出了第三代產(chǎn)品�！卑瑐フf。
華為在5G SoC芯片領(lǐng)域領(lǐng)先的腳步原本已經(jīng)無可阻擋，但突然來襲的外部重壓，讓每個關(guān)心華為的人都非常擔心麒麟芯片的前景。不過，滄海橫流方顯英雄本色，華為上下依然斗志昂揚，展現(xiàn)出了中國高科技企業(yè)的風骨和韌性。
據(jù)艾偉介紹，最新發(fā)布的麒麟9000是目前手機行業(yè)技術(shù)挑戰(zhàn)最大、工程最復雜的一顆芯片。在如此小尺寸的芯片中，華為集成了153個億晶體管，并優(yōu)化了所有系統(tǒng)，包括CPU、GPU、NPU、ISP、基帶，乃至所有的外置接口、內(nèi)存、存儲接口、安全接口等等，還具有很多創(chuàng)新體驗——這本身就是一個很大的挑戰(zhàn)。
麒麟9000的第一個優(yōu)勢是帶來了更強的5G體驗。麒麟9000支持200M的雙載波聚合，在Sub-6G SA網(wǎng)絡中的理論下行峰值速率可達4.6Gbps、上行峰值則可達2.5Gbps。中國移動在杭州所做的現(xiàn)網(wǎng)外場測試表明，麒麟9000時延小于30ms的在網(wǎng)率達到83%。
麒麟9000的第二個優(yōu)勢是帶來了更強的CPU。內(nèi)置新版CPU采用了Cortex-A77架構(gòu)，集成了3個2.54GHz大核和一個3.1GHz超大核，性能強勁。實測表明，相對現(xiàn)有其它品牌的旗艦芯片，麒麟9000有10%的性能優(yōu)勢，能效則有25%的優(yōu)勢。
麒麟9000的GPU也有了巨大提升，從上一代的16核Mali G76提升到了24核G78，比驍龍865Plus的GPU性能提升了52%，能效提升了50%。
2017年，當主流AI只能在大型設(shè)備上承載時，麒麟970芯片首次把AI引入到了手機平臺上。在隨后幾年間，華為不斷提高NPU和手機AI處理能力，麒麟9000則達到了一個新高度，采用了全新的達芬奇2.0架構(gòu)，MAC規(guī)模翻了一番，卷積網(wǎng)絡性能翻了一番，核間的通信帶寬也翻了一番，指令也得到了大大增強。目前麒麟HiAI支持業(yè)界規(guī)模最多的人工智能網(wǎng)絡算子，這是麒麟9000算力比上一代翻了一番的根本保證。
據(jù)艾偉介紹，麒麟9000還大幅度提升了系統(tǒng)Cache的容量，使得帶寬、能效提和網(wǎng)絡運行性能都有了大幅度提升。目前在ETH AI Benchmark排行榜上，華為占據(jù)著榜首位置，比上一代性能提高了2倍。
為強化對AR增強現(xiàn)實功能的支持，麒麟9000提供了專屬的AR加速器硬化模塊，能夠顯著提高AR核心算法處理速度。據(jù)測算，在處理同樣一個AR識別任務時，麒麟9000的時延相對少了40ms，功耗也降低了36mA。
艾偉表示，麒麟9000是目前全球最高集成度的5nm 5G SoC，也是最成熟的5G SA解決方案，內(nèi)置的NPU也具有業(yè)界最高水平，而且能與ISP結(jié)合，形成了業(yè)界首創(chuàng)的ISP和NPU融合架構(gòu)。艾偉認為，這一創(chuàng)新與華為在2017年首次將專用NPU引入手機平臺一樣，具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。
“從AI到5G，華為一直在努力為芯片注入創(chuàng)新技術(shù)，為消費者帶來新的體驗�！卑瑐フf，“今后華為也將繼續(xù)堅持創(chuàng)新，為用戶帶來更好的旗艦級體驗�！�
