媒體：2021年5G毫米波模塊需求利好臺灣的供應商

發(fā)布: 2020-11-26 15:03 | 作者: | 來源: | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專題： 5G 毫米波 芯片

據(jù)媒體報道，隨著2021年5G毫米波智能手機AiP（封裝天線）模塊需求增長，臺灣的基板供應商有望獲得增長動力。

業(yè)內(nèi)人士認為，包括景碩科技、欣興電子等臺灣集成電路基板供應商在內(nèi)的公司將受益于5G毫米波AiP模塊需求。另據(jù)消息人士透露，矽格已宣布計劃進入5G毫米波芯片測試領(lǐng)域，中華精測等公司將很快推出高端測試接口解決方案，支持AoC（片上天線）和AiP模塊，包括最終測試插座。

蘋果“據(jù)說”將在其2021年的iPad型號中采用AiP模塊，而高通公司正在與臺灣的原始設(shè)計制造商（ODM）合作，以開拓5G毫米波筆記本電腦市場。IC測試公司耕興股份已收到相關(guān)分析訂單


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