這幾年臺(tái)積電和三星在工藝制程方面的你追我趕,讓科技領(lǐng)域尤其是手機(jī)處理器嘗到巨大甜頭,對(duì)比之下,Intel有些尷尬起來(lái)。
按計(jì)劃,3nm將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn),但來(lái)自Digitimes的最新報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電的3nm遇到了一些問(wèn)題,可能會(huì)導(dǎo)致延期面世。
無(wú)獨(dú)有偶,三星的3nm似乎也不順利,其晶圓工廠已經(jīng)將進(jìn)度調(diào)后。
3nm的延期可能意味著,5nm節(jié)點(diǎn)的服役壽命將更長(zhǎng),明年的增強(qiáng)版后,后年或許還有5nm++或者4nm+?
另外,延期還有一個(gè)潛在影響是給Intel喘息并追趕的機(jī)會(huì),后者目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是10nm,其核心指標(biāo)大約相當(dāng)于臺(tái)積電、三星的7nm,Intel的7nm將首發(fā)于服務(wù)器產(chǎn)品,2022年早些時(shí)候見(jiàn)。
實(shí)際上,5nm之后晶體管微縮的困難度就多了更大量級(jí),碳納米管、埃米還處于紙面預(yù)研階段。當(dāng)然,由于還有一年多的時(shí)間,理論上臺(tái)積電和三星還有時(shí)間解決問(wèn)題,仍要保持樂(lè)觀。