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這幾年臺積電和三星在工藝制程方面的你追我趕，讓科技領(lǐng)域尤其是手機(jī)處理器嘗到巨大甜頭，對比之下，Intel有些尷尬起來。
按計(jì)劃，3nm將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)，但來自Digitimes的最新報(bào)道稱，臺積電的3nm遇到了一些問題，可能會導(dǎo)致延期面世。
無獨(dú)有偶，三星的3nm似乎也不順利，其晶圓工廠已經(jīng)將進(jìn)度調(diào)后。
3nm的延期可能意味著，5nm節(jié)點(diǎn)的服役壽命將更長，明年的增強(qiáng)版后，后年或許還有5nm++或者4nm+?
另外，延期還有一個(gè)潛在影響是給Intel喘息并追趕的機(jī)會，后者目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是10nm，其核心指標(biāo)大約相當(dāng)于臺積電、三星的7nm，Intel的7nm將首發(fā)于服務(wù)器產(chǎn)品，2022年早些時(shí)候見。
實(shí)際上，5nm之后晶體管微縮的困難度就多了更大量級，碳納米管、埃米還處于紙面預(yù)研階段。當(dāng)然，由于還有一年多的時(shí)間，理論上臺積電和三星還有時(shí)間解決問題，仍要保持樂觀。
