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近日，據(jù)媒體報(bào)道，在蘋果強(qiáng)化全系列產(chǎn)品自主晶片研發(fā)后，其正在打造自家5G基帶，最快2024年開始擴(kuò)大設(shè)計(jì)采用。
蘋果首款5G手機(jī)——iPhone 12系列使用的是高通X55基帶，根據(jù)此前蘋果與高通達(dá)成的和解協(xié)議，雙方簽訂六年的基帶合約將于2024年中旬到期。美國ITC文件顯示，蘋果使用的主要品項(xiàng)為高通的“X55”、“X65”及“X70”產(chǎn)品。2019年，蘋果收購了英特爾的基帶團(tuán)隊(duì)，其相關(guān)研發(fā)投資布局逐步展現(xiàn)在手機(jī)基頻設(shè)計(jì)領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)顯示，在整個(gè)iPhone X時(shí)代，蘋果采用高通與英特爾基帶芯片的比重約為7：3，主要都由臺(tái)積電代工。
業(yè)界預(yù)料，蘋果將在合約期滿后導(dǎo)入自研的5G基帶，相關(guān)芯片由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。此前巴克萊銀行分析師曾稱，蘋果自研的5G蜂窩調(diào)制解調(diào)器有望在2023 年所有的iPhone機(jī)型中亮相。若消息屬實(shí)，這將是蘋果繼自研A系列手機(jī)芯片、M系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
長(zhǎng)期以來，臺(tái)積電都是蘋果堅(jiān)實(shí)的合作伙伴。Counterpoint（市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)）預(yù)計(jì)：由于A14和A15 Bionic芯片以及M1，蘋果將成為臺(tái)積電今年最大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53％；由于蘋果可能將在iPhone 13中使用高通的5nm驍龍X60基帶，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24％。
最近，蘋果上半年iPhone生產(chǎn)計(jì)劃調(diào)整為7500萬部左右，iPhone 12 mini或減產(chǎn)兩成。而在2021年全年，蘋果將生產(chǎn)目標(biāo)定為2．3億臺(tái)，同比增長(zhǎng)11．6％。有分析師表示，蘋果這樣做是為了保持靈活性，防止組件短缺，為下半年經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇做準(zhǔn)備。
去年蘋果共銷售2．06億臺(tái)iPhone，其中近44％于10－12月份銷售。值得注意的是，2020年全球智能手機(jī)市場(chǎng)萎縮近6％，但蘋果的出貨量卻增加近8％。
