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根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2020芯片出貨量前四分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果和海思麒麟芯片。
聯(lián)發(fā)科芯片去年的出貨量高達(dá)3.52億顆，超越了高通（3.19億顆），躍居全球第一，不得不說是一個(gè)奇跡。在很多人眼中，高通是一座無法翻越的大山�，F(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科把這一頁翻了過去。
當(dāng)然，這僅限于出貨量層面的比較。但是，這種出貨量優(yōu)勢，是可以轉(zhuǎn)化為技術(shù)優(yōu)勢的。隨著產(chǎn)品越來越受歡迎，聯(lián)發(fā)科可以獲得更豐厚的利潤，將有更多錢投入研發(fā)，形成正向循環(huán)，從而在技術(shù)層面縮小與高通的差距。
