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4月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，近日在臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）年會上，臺積電董事長劉德音對業(yè)界示警，目前三大因素導(dǎo)致全球芯片短缺，尤其不確定性因素增加，行業(yè)也出現(xiàn)了重復(fù)下單的情況，成熟的制程如28nm看似供不應(yīng)求，實(shí)際上全球產(chǎn)能供大于求。
其中導(dǎo)致全球芯片短缺的三大因素是指：
1、新冠疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存堆積。
2、不確定性因素增加，尤其是美中貿(mào)易關(guān)系緊張，導(dǎo)致部分供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移產(chǎn)生浪費(fèi)；美國制裁華為讓其他競爭者預(yù)期可以拿到更多份額，也因?yàn)橄嚓P(guān)制裁讓供應(yīng)鏈面臨更多不確定因素，都會導(dǎo)致重復(fù)下單。
3、新冠疫情加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，帶動了芯片的需求旺盛。
