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小米不僅在此前折疊屏新機(jī)的發(fā)布會上推出了首款專業(yè)影像芯片澎湃C1，而且在智能手機(jī)的SoC芯片開發(fā)上也有了迅猛的進(jìn)展。根據(jù)來自《電子時報》的報道稱，包括小米和OPPO都在為自家產(chǎn)品開發(fā)支持5G技術(shù)的SoC，或交由臺積電代工生產(chǎn)，預(yù)計在今年年底或明年年初正式推出，至于首批搭載自研5G芯片的機(jī)型則有可能在明年上半年開始銷售，但主要用在面向低端市場的智能手機(jī)之上。
最快年底推出自研5G芯片
四年前小米推出了首款自研澎湃S1芯片，但在更新?lián)Q代的產(chǎn)品方面卻進(jìn)展不太順利，好在隨著小米首款專業(yè)影像芯片澎湃C1的發(fā)布，用于智能手機(jī)的SoC芯片也終于有了實質(zhì)性的突破。根據(jù)來自《電子時報》最新的報道稱，小米和OPPO將于今年年底或明年年初推出自研的6GHz以下頻段的5G芯片解決方案，并有望在明年的低端智能手機(jī)上使用。
盡管現(xiàn)在還不清楚此次報道的小米和OPPO自研5G芯片的具體細(xì)節(jié)，包括工藝制程和CPU構(gòu)架等信息，但可以確定的是都集成了5G基帶芯片，并且由于是面向低端機(jī)型的SoC，所以參考高通驍龍480處理器的參數(shù)規(guī)格，預(yù)計采用8nm工藝制程和A76+A55的CPU構(gòu)架的可能性較大。此外，從此次報道的消息來源來看，有可能還是會交由臺積電代工生產(chǎn)。
首批機(jī)型明年上半年問世
至于小米和OPPO的自研5G芯片之所以成為可能，則按照媒體的分析有可能與挖走華為的員工有關(guān)，包括在CPU和基帶芯片方面的豐富經(jīng)驗，將有助于這兩家廠商解決芯片研發(fā)中遇到的困難，從而獲得實質(zhì)性的進(jìn)展和突破。不過，在此前尚未有任何流片成功信息曝光的情況下，仍不排除存在變數(shù)的可能性。
盡管如此，按照《電子時報》報道中的說法，首批搭載小米和OPPO自研5G芯片的智能手機(jī)會在明年上半年開始銷售。雖然暫時不清楚這些機(jī)型是否會在全球范圍內(nèi)推出，但至少還是意味著兩家廠商的自研5G芯片有可能會在今年第四季開始量產(chǎn)，相信接下來會有小米和OPPO自研5G芯片的更多信息陸續(xù)被披露。
臺積電試產(chǎn)高通5nm芯片
順便一提的是，此前傳出的臺積電為高通代工5nm芯片的消息也得到了證實。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev披露的消息稱高通的5nm工藝SoC已經(jīng)在臺積電小量試產(chǎn)中，但并不是驍龍888處理器的迭代產(chǎn)品。同時考慮到疑似高通內(nèi)部人士已經(jīng)表示驍龍888+處理器仍是三星代工，因此有可能是傳聞中內(nèi)部型號為SM76XX的新款SoC。
不過，由于僅僅是小量試產(chǎn)，所以這顆高通5nm新款SoC未必能夠如約在今年下半年登場，并且按照消息人士給出的說法，由于新平臺調(diào)試等因素，可能要到今年第四季末才會推出。
