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5月13日， 韓國宣布了一項雄心勃勃的計劃，計劃在未來十年內斥資約510萬億韓元（約合人民幣29055億元）建立全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一道在全球范圍內爭奪芯片主導地位。
綜合韓聯社和彭博社5月13日報道，韓國總統(tǒng)文在寅當天在三星電子平澤工廠出席“K—半導體戰(zhàn)略報告大會”時表示，政府將鞏固該國在存儲芯片領域的全球領頭羊地位，并引領全球系統(tǒng)芯片市場，實現2030年綜合半導體強國的目標。
在直接貢獻方面，韓國希望在2022年至2031年期間幫助培訓3.6萬名芯片專家，為芯片研發(fā)貢獻1.5萬億韓元，并開始討論為幫助半導體行業(yè)量身定制的立法。
韓國半導體行業(yè)協會稱，約153家芯片企業(yè)已計劃在今年至2030年間總計投資510萬億韓元以上，其中包括全球最大存儲芯片制造商三星電子和第二大廠商SK海力士。
韓國產業(yè)通商資源部在一份聲明中表示，政府將在2021年下半年至2024年期間，對從事半導體等“關鍵戰(zhàn)略技術”的大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從目前的最高3%提高到6%。
韓國政府還宣布擴大稅收優(yōu)惠，并提供1萬億韓元（約合人民幣57億元）長期貸款，用于增加8英寸晶圓芯片的合同生產能力，以及材料和封裝方面的投資，以支持芯片行業(yè)渡過當前具有挑戰(zhàn)性的運營環(huán)境。
韓國總統(tǒng)府在5月13日的聲明中說，三星電子、現代汽車、產業(yè)通商資源部和行業(yè)協會也同意共同努力，應對汽車芯片短缺的問題。
韓國產業(yè)通商資源部和三星電子、現代汽車13日在三星電子平澤工廠與韓國汽車研究院、韓國電子技術研究院簽署了關于加強汽車芯片需求方和供貨方合作的協議。該協議旨在為韓國國內汽車芯片產業(yè)創(chuàng)造穩(wěn)健的生態(tài)系統(tǒng)，支持未來汽車核心半導體研發(fā)工作，進而奠定政府、企業(yè)和機構應對全球汽車芯片荒的合作基礎，為自主生產未來汽車核心芯片共同努力。
韓國工業(yè)經濟貿易研究所半導體分析師Kim Yang-paeng向彭博社表示: “韓國此舉是在向全球供應商招手，讓它們來韓國與本土芯片制造商合作，以便在其本國建立一個生態(tài)系統(tǒng)，而不是看著它們遷移到美國和其它地方�！�。Kim Yang-paeng指出，韓國將投資范圍擴大到代工廠和邏輯芯片領域，也保證了如果該國所主導的存儲芯片行業(yè)出現任何問題，仍然可以有所依靠。
