榮耀趙明透露Magic3將與高通最領(lǐng)先的旗艦芯片深度合作，全力沖擊高端市場(chǎng)

5月21日，榮耀CEO趙明受邀出席2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)并發(fā)表主題演講。演講中趙明表示在未來(lái)發(fā)布的旗艦和高端產(chǎn)品都將采用高通驍龍平臺(tái)。而在會(huì)后的媒體采訪環(huán)節(jié)，趙明提到：“榮耀Magic系列下一款產(chǎn)品是Magic3，在榮耀Magic3上毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)采用行業(yè)內(nèi)在發(fā)布的時(shí)候最領(lǐng)先的旗艦芯片”。

超強(qiáng)底座與超強(qiáng)優(yōu)化雙向加成，榮耀攜手高通激發(fā)芯片潛能

超強(qiáng)性能體驗(yàn)離不開(kāi)旗艦芯片的加持。榮耀Magic3將深度合作高通最領(lǐng)先旗艦芯片，構(gòu)建強(qiáng)大的芯片底座，獲得顯著的性能增益。而在此基礎(chǔ)上，繼承華為研發(fā)實(shí)力的榮耀，擁有強(qiáng)大的芯片優(yōu)化能力，能為用戶帶來(lái)更加個(gè)性化的性能體驗(yàn)。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾袒露，榮耀Magic3研發(fā)團(tuán)隊(duì)主體是原來(lái)華為終端第一支研發(fā)團(tuán)隊(duì)的主體，其芯片優(yōu)化能力領(lǐng)先業(yè)界，可以從底層對(duì)芯片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。趙明也在此次采訪中表示，榮耀把原來(lái)在麒麟芯片上的很多獨(dú)特的功能和設(shè)計(jì)移植到高通芯片上，例如GPU TurboX就是跨平臺(tái)的GPU Turbo的解決方案。

性能、影像、品質(zhì)全面進(jìn)化，打造沖頂高端的全能旗艦

除了超強(qiáng)性能體驗(yàn)，榮耀Magic3在影像、品質(zhì)方面同樣值得期待。在影像層面，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾公開(kāi)表示，新一代榮耀Magic系列影像研發(fā)團(tuán)隊(duì)集合了最核心的專家，對(duì)NPU、ISP 整個(gè)影像的算法都非常熟悉，將在影像上有一個(gè)大突破�；仡櫄v代榮耀新品，從首創(chuàng)仿生平行雙攝的榮耀6 Plus，引領(lǐng)行業(yè)雙攝風(fēng)潮的榮耀8，再到掀起智能手機(jī)AI攝影革命的榮耀10，每代產(chǎn)品都很好地延續(xù)了榮耀的影像基因，相信榮耀Magic3也將延續(xù)影像基因優(yōu)勢(shì)帶來(lái)更多令人驚喜的影像黑科技。

在品質(zhì)層面，日前有媒體爆料原華為Mate供應(yīng)商接到榮耀高端旗艦的大量訂單，榮耀Magic3和華為Mate系列使用同一供應(yīng)鏈，也就意味著榮耀Magic3將擁有Mate級(jí)別的高端品質(zhì)。

在此前，榮耀CEO趙明也在采訪中公開(kāi)表示會(huì)將Magic系列作為行業(yè)最頂級(jí)旗艦產(chǎn)品來(lái)打造，達(dá)到和超越Mate和P的水平；而在今日的采訪中趙明更表示，Magic系列被重新定義為榮耀向極致科技致敬的產(chǎn)品，會(huì)成為榮耀最高端的旗艦產(chǎn)品，在Magic系列上消費(fèi)者可以看到最新的通信技術(shù)、代表業(yè)界最領(lǐng)先的拍照解決方案、全新的標(biāo)志性設(shè)計(jì)以及綜合AI性能，在Magic3發(fā)布的時(shí)候，會(huì)集當(dāng)時(shí)手機(jī)科技的大成�？梢灶A(yù)見(jiàn)，榮耀Magic3將憑借繼承華為技術(shù)以及品質(zhì)等多方面優(yōu)勢(shì)，成為中國(guó)高端市場(chǎng)的新標(biāo)桿產(chǎn)品。

憑借高通最領(lǐng)先旗艦芯片的技術(shù)賦能、自身強(qiáng)勁芯片優(yōu)化能力的加成、原華為終端首支研發(fā)團(tuán)隊(duì)主體操刀帶來(lái)的影像突破，榮耀Magic3將以自身在性能、影像以及性能等維度的全面進(jìn)化，升級(jí)高端旗艦的新標(biāo)準(zhǔn)，為用戶帶來(lái)更具品質(zhì)的體驗(yàn)，重新為市場(chǎng)賦能，引領(lǐng)沖頂高端之路的探索。據(jù)趙明所說(shuō)，榮耀Magic3很快就會(huì)來(lái)了，未來(lái)還將帶來(lái)哪些驚喜，一起拭目以待。