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2021年6月9日，2021世界半導(dǎo)體大會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。本屆大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院，江蘇省工業(yè)和信息化廳以及南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦。由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園以及南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。
大會以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，江蘇省委常委、南京市委書記韓立明，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長張立分別為大會致辭。中國科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長毛軍發(fā)，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明，中國歐盟商會ICT組副主席李金隆，美國信息產(chǎn)業(yè)機構(gòu)總裁Chris Millward，南京市江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳潺嵋，AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力，南京大學(xué)特聘教授、IEEE Fellow、南京風(fēng)興科技有限公司董事長王中風(fēng)，芯華章科技董事長兼CEO王禮賓發(fā)表主題演講。
中國科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長毛軍發(fā)為我們帶來了《半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路》的主題演講。毛軍發(fā)院士從集成電路目前面臨的挑戰(zhàn)講起，重點闡述了正在興起的異質(zhì)集成電路技術(shù)，闡述了在摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)、轉(zhuǎn)折點臨近的時刻，半導(dǎo)體異質(zhì)集成將為集成電路變道超車發(fā)展提供歷史機遇。
中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明在會上發(fā)表了《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機遇》的主題演講，他指出即使芯片的難度和成本一直增加，趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機會。產(chǎn)業(yè)技術(shù)不是科研機構(gòu)轉(zhuǎn)化后的應(yīng)用開發(fā)，而是引導(dǎo)科研的原始動力之一。
南京市江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任在會上發(fā)表了主題演講，他指出江北新區(qū)作為南京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集聚區(qū)，聚焦“一核一鏈”，已匯聚集成電路企業(yè)500余家，產(chǎn)業(yè)同比增長63%。未來將加緊培育光電子芯片特色領(lǐng)域，致力在下一代互聯(lián)網(wǎng)、高速大容量光纖通訊的未來競爭中搶占先機，實現(xiàn)“彎道超車”。
AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明帶來《計算的未來》主題演講。他介紹了今天和未來的工作負(fù)載需要強大的計算能力，異構(gòu)計算是關(guān)鍵的未來趨勢。AMD未來在計算、圖形和解決方案的三個方面聚焦高性能計算，在持續(xù)發(fā)展的行業(yè)中保持高性能計算領(lǐng)導(dǎo)力。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、長電科技董事兼首席執(zhí)行長分享了《后摩爾時代先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)的突破》主題演講。他講到后摩爾時代半導(dǎo)體器件成品制造技術(shù)和價值遠(yuǎn)超封測字義范疇，目前從先進(jìn)封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級趨勢明顯，長電兩大核心技術(shù)可以實現(xiàn)異構(gòu)集成。同時，協(xié)同設(shè)計優(yōu)化芯片成品集成與測試一體化趨勢非常重要。
芯華章科技董事長兼CEO王禮賓為我們帶來《EDA 2.0，面向未來的新技術(shù)和新生態(tài)》的主題演講，他指出未來的數(shù)字化系統(tǒng)是由系統(tǒng)、芯片、算法和軟件深度融合集成的，系統(tǒng)應(yīng)用的創(chuàng)新對芯片產(chǎn)生了更多的定制化需求，科學(xué)的研究范式也在發(fā)生深刻的變革。技術(shù)公司在做好現(xiàn)實產(chǎn)品開發(fā)的同時，也必須研究和發(fā)展下一代的EDA 2.0技術(shù)并構(gòu)建面向未來的全新生態(tài)。
下午，2021世界半導(dǎo)體大會·創(chuàng)新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。南京市委常委、南京市江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武為創(chuàng)新峰會致辭。
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在創(chuàng)新峰會上分享了《全球缺芯：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整》主題演講。他對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新形勢與新挑戰(zhàn)進(jìn)行了深入剖析，闡述了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整的趨勢，同時對歷史悠久的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI進(jìn)行了介紹。
英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁蘇華在會上分享了《聚勢求新，創(chuàng)變共贏》的主題演講，他重點介紹了英飛凌在未來出行、物聯(lián)網(wǎng)以及能源效率相關(guān)領(lǐng)域的解決方案。
博世汽車電子中國區(qū)總裁Georges Andary帶來了《擁抱中國“芯”時代》的主題演講。他重點介紹了博世在汽車與消費電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。
日月光集團副總經(jīng)理郭桂冠分享了《異質(zhì)整合的新時代發(fā)展趨勢》的主題演講，他分享了隨芯片復(fù)雜度日益提升，測試更耗時、耗力，使用不同封裝技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)芯片整合是新時代的發(fā)展趨勢。
南京大學(xué)特聘教授、IEEE Fellow、南京風(fēng)興科技有限公司董事長王中風(fēng)帶來了《適配隨機稀疏的高能效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器設(shè)計》的主題演講，他重點介紹了AI加速器的原理和相關(guān)電路設(shè)計，以及AI加速器在不同領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用情況。
賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發(fā)表《2021全球半導(dǎo)體市場趨勢展望》主題演講。李珂先生指出新興應(yīng)用場景將對我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動效應(yīng)，同時，新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇，未來，整機廠商將加速自研芯片進(jìn)程。
會議最后揭曉了“中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展十大特色園區(qū)暨第一屆IC企業(yè)價值百強榜”，賽迪顧問有限公司集成電路中心負(fù)責(zé)人滕冉博士發(fā)布了“十園百企”的榜單，并對評價體系的構(gòu)建進(jìn)行了解析。
大會同期舉辦展覽會，展覽會占地規(guī)模達(dá)到15000平方米，涵蓋芯片設(shè)計區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測試區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備和材料區(qū)、政府機構(gòu)區(qū)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域，長電科技、英飛凌、華天等超過300家企業(yè)報名參展。同時，世界半導(dǎo)體大會組委會通過“云上世界半導(dǎo)體大會”線上展示服務(wù)平臺，持續(xù)為企業(yè)提供展覽展示和供需對接服務(wù)。云上半導(dǎo)體大會直播平臺吸引觀看人數(shù)超過百萬人次，優(yōu)秀企業(yè)曝光量已過十萬次。
