發(fā)布: 2021-06-11 11:48 | 作者: | 來源: | 字體: 小 中 大
《科創(chuàng)板日報》1日訊,超威(AMD)CEO蘇姿豐今日表示,AMD已與臺積電緊密合作,開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的3D chiplet技術(shù),今年底前開始生產(chǎn)運用3D chiplet技術(shù)的未來高階運算產(chǎn)品。
本周熱點本月熱點
MSCBSC | 通信招聘網(wǎng) | 快捷面板 | 站點地圖 | 友情鏈接 | 聯(lián)系我們