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據(jù)報道，臺積電正考慮在美國再建一家先進半導體制造工廠。此舉也旨在響應(yīng)美國政府將更多科技供應(yīng)鏈帶入本土的愿望。
報道稱，該新工廠將進行芯片封裝，使用先進技術(shù)將不同類型的半導體集成到晶片上。這將是臺積電在本土市場以外的第一個此類設(shè)施。
當前，臺積電已經(jīng)在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)其在美國的第一家芯片制造廠，預計投資120億美元，于2024年投產(chǎn)。該工廠將生產(chǎn)5納米芯片，也是目前最先進的一代半導體。
三位知情人士稱，臺積電面臨著在美國增加產(chǎn)能的壓力，而美國市場占臺積電營收的62%。
事實上，在亞利桑那州鳳凰城工廠開工之前，臺積電就已經(jīng)在考慮潛在的擴張。上個月有報道稱，臺積電計劃在亞利桑那州最多建設(shè)6座芯片工廠，而鳳凰城芯片工廠只是其中的一個。
知情人士稱，雖然鳳凰城工廠計劃每月生產(chǎn)2萬片硅晶圓，但這一數(shù)字可能會上升到12萬片。當前，臺積電只有四家工廠，月產(chǎn)量超過10萬片，都在本土臺灣地區(qū)。
臺積電拒絕就是否計劃在美國建立芯片封裝廠發(fā)表評論，但公司CEO魏哲家4月份曾表示，臺積電已經(jīng)獲得了一大塊土地，并表示有可能進一步擴張。
知情人士稱，臺積電計劃中的美國封裝工廠將涉及其最新的3D堆疊技術(shù)，將不同功能的芯片安排在一個封裝中。
此外，臺積電還在臺灣地區(qū)苗栗市建設(shè)一座先進的芯片封裝設(shè)施，該工廠將于2022年投產(chǎn)。
昨日還有四位知情人士稱，臺積電正考慮在日本熊本縣（Kumamoto Prefecture）建造其在日本的第一家芯片制造工廠，此舉正值日本政府敦促企業(yè)擴大其在日本的半導體生產(chǎn)之際。
知情人士稱，臺積電熊本工廠的初步計劃是，建造一座12英寸的晶圓工廠，能夠在不同的工藝技術(shù)之間切換，包括28納米和16納米生產(chǎn)技術(shù)。
