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Apple Watch 7系列可能采用更小的 “S7”芯片，有可能為更大的電池或其他組件提供更多空間。來(lái)自DigiTimes報(bào)告的付費(fèi)預(yù)覽文檔帶來(lái)的消息，下一代Apple Watch型號(hào)將采用供應(yīng)商日月光科技的雙面系統(tǒng)集成（SiP）封裝。
日月光科技在其網(wǎng)站上證實(shí)，其雙面技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)模塊的小型化，為更小的 “S7”芯片鋪平道路。
Apple Watch7系列型號(hào)預(yù)計(jì)將在9月發(fā)布，與過(guò)去幾代設(shè)備的情況一致。彭博社的Mark Gurman和Debby Wu之前報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)測(cè)試了更薄的顯示屏邊框和一種新的層壓技術(shù)，使顯示屏更接近表蒙。據(jù)泄密者Jon Prosser稱，下一個(gè)Apple Watch還可能采用新的平邊設(shè)計(jì)和新的綠色機(jī)身選擇。
體溫感應(yīng)和血糖監(jiān)測(cè)等先進(jìn)的健康功能也被傳言用于未來(lái)的Apple Watch，但這些功能被認(rèn)為不太可能在今年的7系列機(jī)型上實(shí)現(xiàn)。
