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三星電子于今年 4 月宣布，成功生產(chǎn)出超小型 MLCC 多層陶瓷電容，長度 0.4mm，寬度 0.2mm，但是其容量可達 1μF，耐壓 6.3V。據(jù)韓國媒體 The Elec 消息，三星電子在 Nano Korea 2021 大會上宣布了 MLCC 電容研發(fā)的新進展。
三星近日正在研發(fā)納米結(jié)構(gòu)，使得這種電容變得更薄。該公司正尋求使用納米級別的粉末制造介電材質(zhì)，還在研究一種將原材料粉末霧化的方法。
具體來看，三星表示對于 0.6mm 寬、0.3mm 厚的 MLCC 電容，會使用直徑為 0.47 微米的介電微粒和 100 納米直徑的粉末制造。該公司的目標是到 2022 年，將介電顆粒的直徑減小至 0.36 微米，到 2025 年減小至 0.3 微米。
IT之家了解到，三星目前的 MLCC 電容技術(shù)，可以實現(xiàn)每立方毫米（1mm3）容量達到 28.6μF，未來的目標是達到驚人的每立方毫米 60.4μF。
目前 MLCC 電容大量應用于智能手機、智能穿戴等集成化程度高的電子設備，但是該產(chǎn)品的價格今年以來波動劇烈。如果三星此種電容的研發(fā)順利，將有助于進一步減小電子設備的體積。
