全球首發(fā)4nm芯片 聯(lián)發(fā)科能否以此實(shí)現(xiàn)高端突圍？

（高靖宇/文）11月19日，在EO Summit年度高管峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下新一代旗艦手機(jī)SoC——天璣9000，這是全球首個(gè)采用臺(tái)積電最新4nm制程工藝的手機(jī)芯片。全新的命名方式加上強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，意味著天璣9000的定位在高端之上，可以看做是聯(lián)發(fā)科邁向頂級(jí)旗艦的重要一步。

在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品主要集中在中低端市場(chǎng)，雖然也在高端市場(chǎng)有所發(fā)力，但由于缺乏產(chǎn)品支撐，聯(lián)發(fā)科始終徘徊在高端市場(chǎng)大門(mén)之外。目前旗艦手機(jī)基本上以高通芯片為主，聯(lián)發(fā)科芯片則更多出現(xiàn)在中低端手機(jī)中。

在天璣9000發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，如今的天璣9000，是一款旗艦級(jí)5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒體等領(lǐng)域多年來(lái)積極和持續(xù)技術(shù)投資的成果。

這意味著，聯(lián)發(fā)科在沖擊高端芯片市場(chǎng)上開(kāi)始加速。那么，天璣9000又能否讓聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)高端突圍呢？

坎坷的“沖高”之路

聯(lián)發(fā)科的高端之路一直走得很艱難。

4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科就想擺脫低端的帽子，希望通過(guò)“X”系列尋求突破。Helio 的X10剛上市時(shí)，的確也不負(fù)眾望，首發(fā)X10的HTC M9 Plus在當(dāng)時(shí)就定價(jià)超過(guò)4000。

但很快，同樣搭載Helio X10的魅族、小米打起價(jià)格戰(zhàn)，魅族MX5價(jià)格1799，紅米Note2標(biāo)價(jià)更是只有799元。在那年內(nèi)部主管會(huì)議上，時(shí)任聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)的謝清江無(wú)奈地說(shuō)：“我只有兩個(gè)選擇，一個(gè)是含淚數(shù)鈔票，一個(gè)是含淚不數(shù)鈔票。”

不甘心的聯(lián)發(fā)科，開(kāi)始加大研發(fā)技術(shù)投入。2018年，聯(lián)發(fā)科投入20%的收入到研發(fā)上，達(dá)到了575億新臺(tái)幣(約人民幣131億元)，2020年，這個(gè)數(shù)字已經(jīng)漲到了770億新臺(tái)幣，2021年，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)投入千億研發(fā)經(jīng)費(fèi)。

進(jìn)入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列5G芯片強(qiáng)勢(shì)崛起，其中，天璣1200芯片性能表現(xiàn)與驍龍870不相上下，安兔兔跑分超70萬(wàn)。而天璣820，是當(dāng)初的中端最強(qiáng)，性能遠(yuǎn)超驍龍765G、麒麟820。

聯(lián)發(fā)科借勢(shì)搶下不少市場(chǎng)份額，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Counterpoint數(shù)據(jù)，2020年4季度，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額從去年同期的26%上升至31%，首次超過(guò)了高通，至今，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)4個(gè)季度在份額上保持領(lǐng)先。

天璣9000，能否讓聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)高端突圍？

總所周知，芯片最關(guān)鍵的是制程工藝，而在4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的芯片始終在制程工藝上落后于高通。聯(lián)發(fā)科的Helio X20比高通落后了兩代，當(dāng)聯(lián)發(fā)科的旗艦X20還是20nm制程時(shí)，高通的驍龍820已經(jīng)用上14nm制程。

而到了5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的天璣系列已經(jīng)逐步縮小了與高通芯片在制程工藝上的差距，天璣最高端的1200雖然沒(méi)有使用最先進(jìn)的5nm制程，但6nm各方面的表現(xiàn)已足以穩(wěn)固聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)的地位。

最新的天璣9000則讓聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通的一次超越，聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先于高通采用了臺(tái)積電的4nm制程，在當(dāng)前芯片短缺情況下，能拿到臺(tái)積電的先進(jìn)產(chǎn)能并不容易。

從參數(shù)來(lái)看，天璣9000也絕對(duì)是高端旗艦級(jí)別，在CPU方面配備了1個(gè)Cortex-X2核心，頻率3.05GHz，3個(gè)Cortex-A710核心，頻率2.85GHz，還包含了4個(gè)Cortex-A510能效核心。

聯(lián)發(fā)科天璣9000也是第一款使用Mail-G710 GPU的芯片組，具有10個(gè)核心，聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，這些內(nèi)核的峰值頻率約為850MHz。聯(lián)發(fā)科天璣9000還引入了對(duì)LPDDR5X內(nèi)存的支持，并支持6MB系統(tǒng)緩存，這無(wú)疑讓聯(lián)發(fā)科旗艦芯片擁有了更強(qiáng)的性能表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的多核心性能能夠與蘋(píng)果最新的A15平起平坐。根據(jù)安兔兔官方爆料，目前有搭載天璣9000芯片的工程機(jī)，配備的是12GB內(nèi)存和256GB存儲(chǔ)，運(yùn)行Android 12系統(tǒng)，跑分高達(dá)1007396分。

天璣9000能否成為高端市場(chǎng)的爆款，最終還是要看有多少手機(jī)廠商與其合作。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科比較利好的是，目前OPPO、vivo、榮耀、小米等都在積極布局高端市場(chǎng)，高端手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，手機(jī)廠商為了確保有足夠產(chǎn)能，不再像以往“押寶”一款芯片，而是選擇“雙芯”策略，對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用幅度會(huì)有所增加。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，目前OPPO、vivo、榮耀、小米等頭部手機(jī)廠商都已通過(guò)內(nèi)部測(cè)試進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)全新的天璣旗艦級(jí)處理器的性能和功耗表示非常認(rèn)可和力挺，這意味著明年我們會(huì)在更多旗艦手機(jī)上看到天璣9000。當(dāng)然，推出全球首款4納米芯片，只是讓聯(lián)發(fā)科站在了高端賽道的起跑線上，而能否在高端市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)突圍，還有待旗艦機(jī)落地后的市場(chǎng)進(jìn)一步考驗(yàn)。