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T之家7月13日消息，今天分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應(yīng)商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面�！�
郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優(yōu)勢將顯著領(lǐng)先三星至少至2025年�！�
按照高通的規(guī)劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。
高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預(yù)計將在今年11月發(fā)布，將由臺積電代工，可能依然采用4nm制程。
除此之外，今年6月，郭明錤表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果AppleSilicon芯片全力競爭。對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，高通Hamoa芯片采用4nm工藝，預(yù)計2023年第三季度量產(chǎn)。
