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新浪科技訊 北京時間7月20日晚間消息，據(jù)報道，美國參議院今日投票初步通過了520億美元的《芯片法案》，為該法案的最終通過鋪平了道路。
當(dāng)?shù)貢r間周二晚，該法案以“64票對34票”的結(jié)果清除了一個關(guān)鍵的程序障礙。這為本周晚些時候或下周進行的最終投票鋪平了道路。然后，該法案將送至眾議院通過，最后由總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）簽署成為法律。
該法案旨在強化美國本土的芯片工廠建設(shè)，以提升市場競爭力，具體措施包括520億美元的補貼和投資稅收抵免。該法案是美國兩黨在多方面展開合作的體現(xiàn)，考慮到了從國家安全到經(jīng)濟等多方面的利益。
本周早些時候有報道稱，該芯片法案主要對英特爾、德州儀器（Texas Instruments）和美光科技（Micron Technology）等芯片制造商有利，而AMD、高通和英偉達等芯片設(shè)計商則不會獲得直接好處。
除了美國，歐盟也在醞釀自己的芯片扶持計劃。今年2月，歐盟委員會公布了備受關(guān)注的歐盟《芯片法案》，計劃向新一代芯片工廠投資430億歐元（約合490億美元），以提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。
歐盟《芯片法案》的目標(biāo)是，到2030年將歐盟的芯片產(chǎn)能從目前占全球的10%提高到20%。
