發(fā)布: 2022-09-14 08:00 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體: 小 中 大
據(jù)臺灣《工商時報》9月13日報道,設(shè)備業(yè)界傳出,臺積電下半年資本支出大幅提升,明年亦將維持在400億美元以上高檔,主要是為了2023-2025年來自蘋果、英特爾、AMD、輝達等大客戶的3納米晶圓代工強勁需求做好準備。臺積電說明,過去三年當中資本支出增加超過一倍,從2019年低于150億美元,增加至2021年的300億美元,再到2022年的大約400億美元,為先進制程、成熟制程、3DFabric先進封裝等建置產(chǎn)能。
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