消息稱聯(lián)發(fā)科2023年將量產(chǎn)采用CoWoS技術(shù)的HPC芯片 臺積電代工

發(fā)布: 2022-09-20 08:00 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

據(jù)供應鏈消息人士稱，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進工藝節(jié)點和CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)新高性能運算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。 (臺灣電子時報)


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關(guān)注5G通信官方公眾號,免費領(lǐng)取以下5G精品資料
  • 1、回復“YD5GAI”免費領(lǐng)取《中國移動：5G網(wǎng)絡(luò)AI應用典型場景技術(shù)解決方案白皮書》
  • 2、回復“5G6G”免費領(lǐng)取《5G_6G毫米波測試技術(shù)白皮書-2022_03-21》
  • 3、回復“YD6G”免費領(lǐng)取《中國移動：6G至簡無線接入網(wǎng)白皮書》
  • 4、回復“LTBPS”免費領(lǐng)取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》》
  • 5、回復“ZGDX”免費領(lǐng)取《中國電信5GNTN技術(shù)白皮書》
  • 6、回復“TXSB”免費領(lǐng)取《通信設(shè)備安裝工程施工工藝圖解》
  • 7、回復“YDSL”免費領(lǐng)取《中國移動算力并網(wǎng)白皮書》
  • 8、回復“5GX3”免費領(lǐng)取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構(gòu)1》
    		•

    本周熱點本月熱點

     

      最熱通信招聘

    業(yè)界最新資訊

      最新招聘信息