聯(lián)通研究院集采基于國(guó)產(chǎn)化芯片的一體化云原生基站,聯(lián)想奪魁

C114訊 11月4日消息(林想)聯(lián)通研究院日前公布了基于國(guó)產(chǎn)化芯片的一體化云原生基站項(xiàng)目集采結(jié)果,聯(lián)想、杭州東信北郵和北京洛神科技成為中標(biāo)候選人。

此前公告顯示,該項(xiàng)目將聯(lián)合廠家,面向行業(yè)場(chǎng)景的業(yè)務(wù)確定性及網(wǎng)絡(luò)部署需求,研發(fā)基于國(guó)產(chǎn)芯片的融合云原生平臺(tái),具備輕量化、高實(shí)時(shí)性、高轉(zhuǎn)發(fā)性能,完全匹配無(wú)線協(xié)議的需求,提供高性能的資源底座;實(shí)現(xiàn)5G無(wú)線協(xié)議棧的容器化方案,適配國(guó)產(chǎn)芯片及融合云原生平臺(tái),構(gòu)建“連接+計(jì)算”一體化系統(tǒng)。

本項(xiàng)目為國(guó)產(chǎn)化芯片的一體化云原生基站研發(fā)與實(shí)驗(yàn)技術(shù)服務(wù),包括四個(gè)方面的內(nèi)容:系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)研發(fā)、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)演示。項(xiàng)目需要采購(gòu)一套基于國(guó)產(chǎn)化芯片的一體化云原生基站,預(yù)算為350萬(wàn)元人民幣(不含稅)。

本項(xiàng)目于2022年10月11日發(fā)布招標(biāo)公告,并于2022年11月04日09:00進(jìn)行了公開(kāi)開(kāi)標(biāo),2022年11月04日完成評(píng)標(biāo),經(jīng)評(píng)標(biāo)委員會(huì)評(píng)標(biāo),確定中標(biāo)候選人排名如下:

第一中選候選人:聯(lián)想(北京)有限公司,應(yīng)答報(bào)價(jià)(不含增值稅總價(jià))人民幣3420000.00元;

第二中選候選人:杭州東信北郵信息技術(shù)有限公司,應(yīng)答報(bào)價(jià)(不含增值稅總價(jià))人民幣3480000.00元;

第三中選候選人:北京洛神科技有限公司,應(yīng)答報(bào)價(jià)(不含增值稅總價(jià))人民幣3375000.00元


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