臺媒：三星擬明年砍單3000萬部手機(jī)，聯(lián)發(fā)科、大立光等供應(yīng)鏈恐承壓

發(fā)布: 2022-11-14 09:00 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》11月14日消息，三星擬大幅調(diào)降明年智能手機(jī)出貨量13%，換算砍單約3000萬部，鎖定原本銷售主力的A系列與M系列中低階機(jī)種，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等供應(yīng)鏈恐承壓。臺廠當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等業(yè)者都是三星中低階智能手機(jī)供應(yīng)鏈。其中，大立光供應(yīng)鏡頭模組，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)主芯片，雙鴻則是提供散熱模組，晶技則是負(fù)責(zé)石英元件，其中，以聯(lián)發(fā)科和三星最緊密。


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