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據(jù)知情人士消息，在周五結(jié)束的談判中，美國已與荷蘭和日本達(dá)成協(xié)議，限制向中國出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。
美國政府1月27日表示，日本、荷蘭等三個(gè)國家的政府高級官員在華盛頓就尖端半導(dǎo)體對華出口管制問題舉行磋商。上述情況是美國國家安全委員會（NSC）戰(zhàn)略溝通協(xié)調(diào)員約翰柯比在新聞發(fā)布會上透露，他稱“總統(tǒng)國家安全事務(wù)助理沙利文已經(jīng)討論了好幾天”。磋商的結(jié)果沒有公開。
2022年10月，美國拜登政府針對尖端半導(dǎo)體的技術(shù)、制造設(shè)備和相關(guān)人才上禁止了與中國的交易，并一直敦促日本和荷蘭進(jìn)行配合。1月中旬，拜登總統(tǒng)先后與日本、荷蘭領(lǐng)導(dǎo)人舉行會談，并直接提出要求。
對于高層磋商，約翰·柯比表示，“我不能說結(jié)果，但我會適時(shí)提交報(bào)告”。他還說，“我希望日本和荷蘭對磋商進(jìn)行評估。”
27日報(bào)道稱，在當(dāng)天的磋商中，日本、美國和荷蘭達(dá)成了共識。其表示，日本和荷蘭也將實(shí)施美國政府發(fā)起的部分對華出口管制措施。提出并不打算公開，截至實(shí)施或需要數(shù)個(gè)月時(shí)間。
美國政府的新規(guī)還涵蓋了中國臺灣和韓國等半導(dǎo)體公司。另一方面，日本和荷蘭具有優(yōu)勢的半導(dǎo)體制造設(shè)施不容易受到影響。美國業(yè)界出現(xiàn)不滿，認(rèn)為“與日本和荷蘭企業(yè)競爭的環(huán)境已經(jīng)變得非常不利”。
在世界半導(dǎo)體制造設(shè)備市場上，第一的美國應(yīng)用材料、第二的荷蘭ASML、第三的日本東京電子三家競爭激烈。如果日本和荷蘭像美國一樣對中國進(jìn)行管控，那么ASML和東京電子的運(yùn)營都會受到很大的影響。
美國的半導(dǎo)體管制很大程度上也是因?yàn)榧舛税雽?dǎo)體的優(yōu)劣關(guān)系到“高超音速導(dǎo)彈”等最新軍事產(chǎn)品的開發(fā)競爭。
