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隨著美國對華科技戰(zhàn)進(jìn)入第五年，脫鉤明顯升級。如今，通過拉攏日本、荷蘭等歐洲國家加入中美之間的芯片、人工智能（AI）行業(yè)戰(zhàn)略競爭，成為美國圍堵、打壓中國的重點(diǎn)。
2月1日消息，針對美國和荷蘭、日本聯(lián)合對華限售芯片制造設(shè)備消息，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML阿斯麥（NASDAQ：ASML）日前發(fā)給鈦媒體App的一份聲明中證實(shí)，已知悉幾國政府間就達(dá)成一項(xiàng)側(cè)重于先進(jìn)制程芯片制造技術(shù)的協(xié)議有了最新進(jìn)展，其中將包括但不限于先進(jìn)制程的光刻系統(tǒng)。但在其正式生效前，還需進(jìn)一步細(xì)化相關(guān)具體內(nèi)容并付諸立法，這仍需要一定時(shí)間。
聲明強(qiáng)調(diào)，ASML在中國的業(yè)務(wù)以成熟制程為主。基于政府官員的聲明、立法進(jìn)程時(shí)間表、不同條款的生效日期，加之目前的市場形勢，ASML預(yù)計(jì)這些措施不會對其發(fā)布的2023年預(yù)期產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。
與此同時(shí)，中國 AI 技術(shù)還面臨著美國的圍堵。美國國家安全顧問沙利文（Jake Sullivan）1月27日在白宮發(fā)布聲明稱，美國和歐盟簽署了一項(xiàng)行政安排，進(jìn)一步研究人工智能 (AI)、計(jì)算和相關(guān)隱私保護(hù)技術(shù)，以優(yōu)化農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、應(yīng)急反應(yīng)、天氣預(yù)報(bào)和電網(wǎng)運(yùn)營等關(guān)鍵領(lǐng)域。這是美國和歐洲達(dá)成的首個(gè)全面的 AI 技術(shù)合作協(xié)議。
鑒于目前中國是深度學(xué)習(xí)和 AI 技術(shù)專利最多、產(chǎn)業(yè)鏈最全的國家（清華大學(xué)數(shù)據(jù)）。美歐合作意味著，美國政府試圖聯(lián)合歐洲來削弱中國 AI 技術(shù)領(lǐng)先地位。中國半導(dǎo)體、AI 產(chǎn)業(yè)面臨全球化停滯。
此外，據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)引述媒體報(bào)道稱，美國政府已暫停對美國部分企業(yè)核發(fā)向華為供貨的許可證，考慮切斷華為與其所有美國供應(yīng)商的聯(lián)系。
當(dāng)下，人類面臨百年未有之大變局。在脫鉤、疫情、加息、通脹、戰(zhàn)爭等多個(gè)因素疊加影響下，半導(dǎo)體、人工智能產(chǎn)業(yè)鏈遭遇到前所未有的沖擊。這場中、美兩個(gè)重要經(jīng)濟(jì)體的先進(jìn)計(jì)算技術(shù)競爭正進(jìn)入白熱化。
拜登嫉妒，美國企業(yè)遭殃
“幾十年前，美國將其國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）的2%用于研發(fā)。而我們今天呢，不到0.7%。我們曾經(jīng)在研發(fā)方面排名世界第一、我們擁有世界上最好的大學(xué)、最好的智慧能力。但如今，我們停止了對自己的投資。（研發(fā)）世界排名從第一現(xiàn)在跌落到第九。而十年前，中國在世界排名第八，現(xiàn)在則是世界第二。各國正在迅速接近我們�！�
這是1月26日美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）發(fā)表年內(nèi)首場經(jīng)濟(jì)演講的一段話。他在演講中表達(dá)中國科研投入、研發(fā)能力迅猛發(fā)展對于美國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的威脅與擔(dān)憂。
拜登的嫉妒與焦慮，是近幾年美國白宮對華科技外交關(guān)系轉(zhuǎn)變的一個(gè)縮影。
實(shí)際上，中、美關(guān)系曾有過一段蜜月期。
1972年2月，美國總統(tǒng)尼克松訪華，重新開啟了美中交往。從那時(shí)起兩國關(guān)系起起伏伏，曾在1999年美國轟炸中國駐南斯拉夫大使館時(shí)陷入低潮，雙邊關(guān)系隨后好轉(zhuǎn)，中國在2001年加入了世界貿(mào)易組織（WTO）。21世紀(jì)的首個(gè)10年內(nèi)，中國經(jīng)濟(jì)騰飛，制造業(yè)繁榮。
在過去10年，美中關(guān)系爭端與合作并存，并肩抗擊氣候變化，兩國之間的人員交往加深，但也就知識產(chǎn)權(quán)、區(qū)域競爭針鋒相對。有媒體戲稱，兩國就像是一對吵架的情侶。
從科研能力上來說，美國此前一直都處于領(lǐng)先。第二次世界大戰(zhàn)之后《科學(xué):無盡的前沿》報(bào)告發(fā)布，加之冷戰(zhàn)期間蘇聯(lián)發(fā)射“斯普特尼克”號人造衛(wèi)星對美國的震驚，使得美國多年來對科學(xué)研究領(lǐng)域持續(xù)高額投資，研發(fā)投入占美國GDP的比重從20世紀(jì)50年代中期起始終維持在2%~3%之間。很長一段時(shí)間內(nèi)，美國的研發(fā)投入總額，超過全球經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織(OECD)中其他國家的研發(fā)投入總額，成為全球科技領(lǐng)域當(dāng)之無愧的超級大國。
但最近十多年來，隨著歐洲和東亞地區(qū)在科技創(chuàng)新領(lǐng)域迅速發(fā)展，美國的科技領(lǐng)先地位開始受到威脅。與此同時(shí)，美國政府對研發(fā)的投入占全社會研發(fā)投入的比重也接近六十年來的最低水平。
2017年，特朗普上臺，美國次年開啟了對華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“脫鉤”策略。自2017年8月特朗普政府對華發(fā)動“301 調(diào)查”以來，美國實(shí)施了打造反華包圍圈的地緣戰(zhàn)略競爭、關(guān)稅極限施壓的經(jīng)貿(mào)戰(zhàn)、精準(zhǔn)打擊中國高科技企業(yè)的“新冷戰(zhàn)”，以此延緩美國科技能力衰弱局面。
2018年8月，美國商務(wù)部以維護(hù)國家安全和外交利益為由，將44家中國企業(yè)列 入出口管制“實(shí)體清單”，正式開始對中國的技術(shù)封鎖；
2019年5月，美國將華為及其114家海外關(guān)聯(lián)公司列入“實(shí)體清單”，向華為出口美國產(chǎn)品的公司必須獲得許可證；
2020年9月，美國對華為的新制裁禁令正式生效，這使華為無法再通過代工或采購的方式獲得高端芯片。隨后，美國商務(wù)部還將中芯國際列入“實(shí)體清單”，限制其獲取美國關(guān)鍵技術(shù)的能力。
2021年，疫情使全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈遭受重大沖擊，在生產(chǎn)和運(yùn)輸方面不斷受創(chuàng)、全球“缺芯”加劇下，拜登政府上臺后，不但延續(xù)了特朗普的對華政策遺產(chǎn)，而且更明確地制定了通過大國競爭、加大國內(nèi)投資和強(qiáng)化聯(lián)盟從而在實(shí)力基礎(chǔ)上競勝對手的對華戰(zhàn)略方針。
如今，美國政府繼續(xù)升級對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打壓的范圍和力度，而且從企業(yè)管制變成結(jié)構(gòu)性技術(shù)打壓。
2021年3月，美國政府將華為、中興、海能達(dá)、�？低�、大華科技列入“不可信供應(yīng)商名單”，從而拆除美國境內(nèi)這些公司生產(chǎn)產(chǎn)品；同年7月和12月， 美國商務(wù)部又分別將23家和34家中國實(shí)體列入“實(shí)體清單”，均涉及半導(dǎo)體企業(yè)；
2022年8月拜登簽署《芯片與科學(xué)法》，其中有針對性地提出“禁止接受資金補(bǔ)助的企業(yè)在‘對美國構(gòu)成國家安全威脅的國家’建造/擴(kuò)大先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)能或升級設(shè)備”，中國成為該法重點(diǎn)提及的限制對象，此次立法被認(rèn)為是美國遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的法律支持；
此外，去年10月7日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布新規(guī)限制中國獲得先進(jìn)計(jì)算芯片、開發(fā)和維護(hù)超級計(jì)算機(jī)以及制造先進(jìn)半導(dǎo)體的能力等。目前，美國已經(jīng)將制裁范圍從之前的10納米以下提高到14納米以下，整個(gè)先進(jìn)工藝都將受到影響。
但問題在于，這些所謂“制裁”措施并沒有影響到中國、美國科研能力局面，“東升西降”已然成為大趨勢，而且這些制裁損害了很多美國、荷蘭、日本半導(dǎo)體企業(yè)的核心利益。
首先是科研能力。2021年末，哈佛大學(xué)肯尼迪政府學(xué)院艾利森(Allison Graham)教授團(tuán)隊(duì)撰寫的《偉大的科技競爭：21世紀(jì)的中國與美國》報(bào)告中選擇人工智能、5G、量子信息科學(xué)、半導(dǎo)體、生物技術(shù)和新能源領(lǐng)域，對中美兩國在這些領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢進(jìn)行了分析和預(yù)測。
報(bào)告認(rèn)為，中國在這些領(lǐng)域快速發(fā)展對美國在科技領(lǐng)域的優(yōu)勢地位形成了挑戰(zhàn)，“在一些領(lǐng)域，中國已經(jīng)超過美國，而在其他領(lǐng)域，根據(jù)目前的態(tài)勢，中國將在未來10年超越美國”。
其次是損害很多美國企業(yè)利益，反噬自身。在去年10月美國商務(wù)部BIS宣布一系列半導(dǎo)體出口管制新規(guī)之后，美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭泛林（Lam Research）隨即稱，BIS禁令讓公司2022年?duì)I收減少30%，即20億-25億美元，其在中國大陸市場銷售額大減50%，隨后宣布裁員高達(dá)1300人；芯片設(shè)備巨頭科磊（KLA）2023年收入因此會減少6億-9億美元；美國芯片巨頭英偉達(dá)則在去年10月宣布，由于禁令2022年三季度英偉達(dá)在中國的潛在銷售中損失4億美元。另外幾家美國半導(dǎo)體企業(yè)情況也不容樂觀。
同時(shí)，荷蘭光刻機(jī)企業(yè)ASML也感受到了影響，面臨兩難局面。
財(cái)報(bào)顯示，盡管2022全年，ASML凈銷售額達(dá)到212億歐元，比上一年增長13.8%，并預(yù)計(jì)2023年凈銷售額將同比增長25%以上。但ASML中國區(qū)銷售占比卻出現(xiàn)年年下降狀態(tài)，從2020年占比18%降到2022年14%，接下來可能還會更低。
而且從財(cái)報(bào)看，制造先進(jìn)芯片的ASML極紫外（EUV）光刻機(jī)銷售份額卻沒有增長。相比2020年，美國企業(yè)購買ASML光刻機(jī)的份額并沒有出現(xiàn)“火爆”局面，美國企業(yè)并沒有得到更多益處。
實(shí)際上，早在特朗普政府時(shí)期，荷蘭政府便迫于美國壓力，自2019年起拒絕向ASML發(fā)放向中國出口最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)的許可證。去年10月，美國進(jìn)一步擴(kuò)大并升級對中國芯片行業(yè)的打壓，拜登政府向荷蘭施壓將對中國的貿(mào)易禁運(yùn)范圍進(jìn)一步擴(kuò)大到上一代的（深紫外線）DUV光刻機(jī)。如今，ASML只能在中國銷售較舊（成熟）的芯片制造設(shè)備。
目前，中國在半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的話語權(quán)不大、國產(chǎn)化率極低。光刻環(huán)節(jié)，7nm及以下先進(jìn)芯片制造工藝荷蘭ASML是唯一的供應(yīng)商；芯片制造前道工序中的刻蝕、涂膠顯影、離子注入等設(shè)備基本被美、日企業(yè)壟斷，以訂單金額來計(jì)算，中國晶圓代工行業(yè)的前道設(shè)備國產(chǎn)化率普遍不足10%，部分設(shè)備更是低至2%左右；Gartner數(shù)據(jù)顯示，2020年全球刻蝕機(jī)市場上，美國泛林、應(yīng)用材料公司和東京電子三家就占到了91%的市場份額。
有半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，美國與日本、荷蘭的協(xié)議落實(shí)，對于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展無疑是一大重挫。
“畢竟先前EUV機(jī)的限制已影響到先進(jìn)制程的發(fā)展，DUV設(shè)備的禁止將再限制中國成熟制程的產(chǎn)出。這是外界可以料到的腳本，因?yàn)槟壳叭蜃畲蟮陌雽?dǎo)體設(shè)備供應(yīng)國前三名即是美國、日本、荷蘭。白宮要阻擊中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，勢必早晚都會在半導(dǎo)體設(shè)備上下手�！鄙鲜鋈耸勘硎�。
隨著出口管制的擴(kuò)大，ASML態(tài)度更為著急。
ASML CEO溫寧克（Peter Wennink）1月25日接受彭博社采訪時(shí)表示，美國的出口管制措施反而可能會推動中國成功開發(fā)先進(jìn)芯片需要技術(shù)，將最終導(dǎo)致中國發(fā)展起自己的半導(dǎo)體設(shè)備�！叭绻麄兊貌坏竭@些設(shè)備，他們就會自主研發(fā)，這可能需要時(shí)間但他們最后一定能做到。增加壓力只會迫使他們加大投入�！睖乇说眠�警告，出口管制將會阻撓效率和創(chuàng)新，“將會影響我們每一個(gè)人�！�
此外，美、日、荷之間的新合作還影響到日本半導(dǎo)體企業(yè)。
新加坡《聯(lián)合早報(bào)》引述研究機(jī)構(gòu)Omdia的分析稱，根據(jù)新規(guī)，日本企業(yè)仍可向中國銷售非尖端晶片產(chǎn)品。但對中國出口的下降，日本可能在中長期內(nèi)需要增加對美、德和印度等地的出口來彌補(bǔ)。而且，新限制若給日企業(yè)務(wù)帶來過大的影響，日本政府及商業(yè)可能會跳出來反對；日本自民黨議員青山繁晴便強(qiáng)調(diào)，日企將會因此受影響，需物色新市場。
上海社會科學(xué)院國際問題研究所團(tuán)隊(duì)在《和平與發(fā)展》期刊上發(fā)表的一篇論文中提到，美國打擊半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的原因在于，半導(dǎo)體是美國第五大出口產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)發(fā)展對美國經(jīng)濟(jì)非常重要。盡管美國在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料方面擁有很大優(yōu)勢，但在晶圓制造、尖端制造和先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)較為薄弱，這些都使美國感受到極大的危機(jī)感和緊迫性，迫使其關(guān)注潛在風(fēng)險(xiǎn)，防止可能出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)造成供應(yīng)鏈的中斷。
論文中指出，對追求“絕對安全”的美國來說，很難容忍在制造環(huán)節(jié)“受制于人”，也極力避免某一風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)對整條供應(yīng)鏈帶來的較大影響。雖然中國與美國在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈諸多環(huán)節(jié)上存在很大差距，但基于拜登政府已明確把中國視為首要挑戰(zhàn)者，中國無疑就成為美國眼中芯片產(chǎn)業(yè)鏈的最大風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。
2022年7月， 美國商務(wù)部長雷蒙多(Gina Raimondo)和國防部長奧斯汀(Lloyd Austin) 聯(lián)名致信國會指出：“中國決心成為未來產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，美國首次面對這樣一個(gè)戰(zhàn)略競爭對手，如果不參與競爭，中國將有能力和資源做到這一點(diǎn)�！�
可見，科技霸權(quán)對于維持美國國際領(lǐng)導(dǎo)地位至關(guān)重要，是美國進(jìn)行國際政治斗爭的有力手段和維持國際威望、世界影響的重要保證。一直以來，美國通過技術(shù)、市場和金融控制等方式獲得在供應(yīng)鏈中的話語權(quán)，使諸多半導(dǎo)體企業(yè)不得不順應(yīng)美國的要求。
以ASML為例。鈦媒體App根據(jù)彭博終端梳理的最新數(shù)據(jù)顯示，截止2023年1月22日，ASML公司股權(quán)結(jié)構(gòu)中，95%以上的股權(quán)資本控制來自美國。而且，據(jù)中國人民大學(xué)國際關(guān)系學(xué)院教授李巍、李玙譯刊登于《外交評論》的論文顯示，阿斯麥EUV光刻機(jī)中有55%使用了美國的零部件。
但美國政府如今的這些貿(mào)易沖突、遏制全球化的行為，卻促使企業(yè)利益受損，包括上游芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備廠、制造廠和封裝廠，并沒有獲得非中國的新收入。
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）近日罕見警告稱，雖然國家安全相當(dāng)重要，但美國遏止其他國家芯片發(fā)展的行為，可能傷害美國整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)�！斑^度控制有可能損害美國的工業(yè)基礎(chǔ)，特別是在美國之外，仍有其它競爭性技術(shù)、軟件、部件和設(shè)備的情況下，有可能導(dǎo)致外國企業(yè)在供應(yīng)鏈中將美國成分排除在外�！盨IA在聲明中表示。
ASML方面在對鈦媒體App的一份聲明中表示，在這些規(guī)則最終被確認(rèn)的同時(shí)，ASML將繼續(xù)與當(dāng)局溝通，告知任何擬議規(guī)則的潛在影響，以評估對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響。與此同時(shí)，ASML的全球業(yè)務(wù)也將繼續(xù)進(jìn)行。我們的行業(yè)需要穩(wěn)定性和可靠性，以避免全球半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步動蕩。
“限芯”沖擊下，成熟制程是中國芯片發(fā)展的新路徑
“現(xiàn)在全球芯片大廠，擁有一二十年積累的優(yōu)勢，而我們這些初創(chuàng)公司想要通過幾年的時(shí)間追趕上，坦白講還是有差距的�！比A登國際管理合伙人張聿去年在一場活動中表示，中國半導(dǎo)體行業(yè)接下來需要“優(yōu)勝劣汰”。
實(shí)際上，如今，“美日荷達(dá)成芯片出口管制新協(xié)議，中國怎么辦”這個(gè)問題，已經(jīng)不再有猜測性答案了。
一個(gè)肯定的事實(shí)是：美國朝野仍然不能看清全球科技發(fā)展的大勢，接下來，美國政府會持續(xù)將中國作為科技領(lǐng)域的主要競爭對手，長期、針對性地采取各種打壓和限制措施與中國在前沿科技領(lǐng)域展開競爭，有意識地在美國科技界與中國科技界之間設(shè)置層層藩籬。這對于全球科技企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展是極為不利的。
因此，目前已經(jīng)有專家建議，中國半導(dǎo)體需要考慮深耕成熟制造工藝，以減少先進(jìn)芯片國產(chǎn)替代不足的影響。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長、清華大學(xué)教授魏少軍在2022世界5G大會上表示，從技術(shù)角度看，中國企業(yè)通過系統(tǒng)能力的提升，可以把芯片的制造要求降低2到3代甚至更高，大大延緩對先進(jìn)工藝的需求。
“我從芯片設(shè)計(jì)角度來看，任何的技術(shù)都有它自身的發(fā)展特點(diǎn)，并非一定要走最先進(jìn)的工藝。我們?yōu)槭裁匆扇∽钕冗M(jìn)的工藝，是源于它最簡單、最容易，因?yàn)榘褑纹墒亲钊菀椎氖虑�，在一個(gè)地方做設(shè)計(jì)就直接做進(jìn)去的，但它不是最優(yōu)的解決方案。芯片當(dāng)中絕大部分的東西并不需要最先進(jìn)的技術(shù)去做�！蔽荷佘娭赋觥�
魏少軍在12月29日深圳中國集成電路峰會中表示，中國產(chǎn)業(yè)原來發(fā)展的重點(diǎn)比較多地放在聚焦很先進(jìn)的科技工藝。但到了后面，可能需要轉(zhuǎn)向那些對工藝和EDA工具不強(qiáng)敏感的芯片研發(fā)技術(shù)，同時(shí)更聚焦目標(biāo)導(dǎo)向和問題導(dǎo)向，提升成熟工藝的性能、功耗和尺寸，這是在別人限制中國的前提下，所做的無奈之舉。而新器件、新材料、新工藝和芯片架構(gòu)創(chuàng)新將是主要的發(fā)力方向。
“之前人們把能做7nm設(shè)計(jì)作為高水平的標(biāo)志，事實(shí)上，能夠用14nm、28nm做出7nm的性能，才是真正的高手�！蔽荷佘娫谘葜v上說。
當(dāng)前，中國是全球最大的芯片進(jìn)口和消費(fèi)國。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額是5560億美元，其中，中國進(jìn)口了4300多億美元集成電路，占78%；芯片消費(fèi)市場規(guī)模達(dá)到1950億美元，占35%。這意味著，中國的芯片國產(chǎn)化率并不高，大量依賴進(jìn)口。
“我們是否能夠?qū)ψ陨泶嬖诘膯栴}有清醒的了解和認(rèn)識。處在這樣一個(gè)大變革情況下，如果我們對創(chuàng)新過程的緊迫性認(rèn)識不足，可能會放慢創(chuàng)新步伐，實(shí)際上就給了我們的競爭對手一些可乘之機(jī)�！蔽荷佘姶饲氨硎荆谕鈶n內(nèi)患下，中國半導(dǎo)體的發(fā)展當(dāng)前正面臨非常關(guān)鍵的時(shí)刻。
事實(shí)上，集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性，事關(guān)國家安全和實(shí)體經(jīng)濟(jì)國際競爭力，因而也是各國在高科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略必爭之地，應(yīng)該予以重視。
國務(wù)院發(fā)展研究中心產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究部研究員、副部長李燕，去年刊登在《國際經(jīng)濟(jì)評論》“美國《芯片與科學(xué)法》及其影響分析”文章中表示，美國《芯片與科學(xué)法》反映出政府強(qiáng)力干預(yù)，來促進(jìn)研發(fā)和制造回流美國以及強(qiáng)化芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力的戰(zhàn)略意圖，同時(shí)法案中的補(bǔ)貼排他條款對全球芯片企業(yè)形成了選邊站隊(duì)的壓力，干擾了全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的正常秩序，將對中國企業(yè)公平參與全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的競爭與合作產(chǎn)生不利影響。
李燕強(qiáng)調(diào)，面對新的形勢，中國應(yīng)始終堅(jiān)持高水平科技自立和開放發(fā)展的方向不動搖，加快推動芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，完善自主開放的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
在上述同一文中，魏少軍提出三個(gè)應(yīng)對措施與建議：一是在國家層面加大組織力度，調(diào)整主攻方向，既要補(bǔ)短板，更要鍛長板。在繼續(xù)做好“卡脖子”領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)的同時(shí)，重點(diǎn)支持中國具有優(yōu)勢的關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)；二是強(qiáng)化人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度，全力解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才缺口；三是充分發(fā)揮國內(nèi)超大規(guī)模市場優(yōu)勢，強(qiáng)化前沿新技術(shù)領(lǐng)域的“內(nèi)源式”創(chuàng)新能力。
“大力開展新技術(shù)、新材料和新工藝的研發(fā)，在新型計(jì)算架構(gòu)、芯粒 (Chiplet)、異質(zhì)集成等方面積極布局，圍繞東數(shù)西算、雙碳戰(zhàn)略和新基建等改善民生和促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展的國家戰(zhàn)略，采取‘賽馬’和‘揭榜掛帥’機(jī)制，給予新技術(shù)‘上場競技’的機(jī)會，爭取在新賽道上構(gòu)建基礎(chǔ)引領(lǐng)優(yōu)勢，降低對現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域的供應(yīng)鏈依賴�！蔽荷佘娫谖闹斜硎�。
不過2023年，半導(dǎo)體周期下行、全球經(jīng)濟(jì)衰退以及三年防疫造成資金缺口困難等多重因素疊加下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否會煥發(fā)生機(jī)，能否繼續(xù)在正常軌道中推進(jìn)發(fā)展，依然需要時(shí)間給出答案。
