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2022年全球半導(dǎo)體銷售再創(chuàng)新高也難掩行業(yè)進入下行周期的事實，據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2022年Q4全球半導(dǎo)體銷售額為1302億美元，比2021年第四季度的銷售額減少14.7%，比2022年第三季度的總銷售額低7.7%。
消費電子和PC等市場的疲軟以及宏觀經(jīng)濟的變動拖累了行業(yè)擴張的步伐，不少芯片廠商的業(yè)績因此而大幅跳水。不過，即使在這種環(huán)境中，依然有芯片公司的業(yè)績能逆勢走強，比如，作為歐洲芯片三巨頭的意法半導(dǎo)體、英飛凌和NXP。根據(jù)三家公司各自發(fā)布的最新季報，均有著不錯的業(yè)績表現(xiàn)，這既說明了歐洲芯片業(yè)依然根基穩(wěn)固，也揭示了半導(dǎo)體行業(yè)進入一個新的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型期。
跑贏行業(yè)和同行
歐洲的大型芯片公司錯失了消費電子崛起和移動通信后期發(fā)展所帶來的機遇，退守到曾被認為是相對傳統(tǒng)的工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。但是風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這些領(lǐng)域開始接過消費電子的權(quán)杖，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新驅(qū)動力，這也使歐洲半導(dǎo)體公司再次立于風(fēng)口之上。
意法半導(dǎo)體、英飛凌和NXP都在近期發(fā)布了最新的季報，業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期。最早發(fā)布業(yè)績的是意法半導(dǎo)體，其1月26日發(fā)布的2022年Q4財報顯示，當(dāng)季凈營收為44.24億美元，超過市場普遍預(yù)計的44.1億美元，同比增長24.4%，環(huán)比增長2.4%；2022年營收161.28億美元，同比增長26.4%；Q4毛利潤為21.02億美元，同比增長30.7%；Q4毛利率為47.5%，上年同期為45.2%。
1月31日，NXP發(fā)布也發(fā)布了2022年Q4財報，當(dāng)季營收33.12億美元，同比增長9%，毛利率58%，超預(yù)期的57.7%；凈利潤為7.34億美元，同比增長20%；2022全年營收為132.1億美元，同比增長19.4%；凈利潤為28.33億美元，同比增長48.6%。
最晚公布業(yè)績的是英飛凌，不過其2022財年已經(jīng)結(jié)束，現(xiàn)在發(fā)布的是2023年Q1季報。財報顯示，英飛凌2023年Q1營收報 39.5 億歐元（約43.4億美元），與去年同期相比增長了25%；凈利潤增長更為強勁，同比增長近60%，從上年同期的4.89億美元增至7.80億美元，遠超分析師預(yù)估的 6.75 億歐元。
歐洲三巨頭的表現(xiàn)跑贏了整個行業(yè)，更是讓很多同行的表現(xiàn)相形見絀。根據(jù)英特爾的財報，其2022年Q4營收為140億美元，同比大幅下降32%，全年營收為631億美元，同比下降20%。AMD在2022年Q4雖獲得了55.99億美元的營收，與上年同期的48.26億美元相比增長16%，但是凈利潤為2100萬美元，與上年同期的9.74億美元相比，大幅下降98%。此外，還有來自韓國的SK海力士，2022年Q4營業(yè)損失率為22%，凈損失率為46%，自2012年第三季度以來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。
汽車業(yè)務(wù)是定海神針
汽車是歐洲三巨頭營收逆勢增長的關(guān)鍵。英飛凌、NXP和意法半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域的市占率分別為第一、第二和第五，雄厚的實力使其可以盡享市場的紅利。財報顯示，意法半導(dǎo)體2022年Q4的業(yè)績增長主要來自于ADG（汽車產(chǎn)品和分立元件部門），單季度營收為16.96億美元，環(huán)比上升8.5%，為所有部門之首。意法半導(dǎo)體認為汽車領(lǐng)域的旺盛需求主要來自于汽車中半導(dǎo)體含量增加、結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變和庫存補充，因此在2022年堅定汽車電氣化戰(zhàn)略。其基于碳化硅的分立器件解決方案在下一代電動汽車中獲得了廣泛的成功，MCU和電源解決方案也在新型的汽車域控制架構(gòu)上獲得了大量應(yīng)用，車用慣性傳感器業(yè)務(wù)規(guī)模同比增長超過40%。對于2023年，意法半導(dǎo)體預(yù)估70%左右的收入將來自汽車和工業(yè)市場。
NXP的汽車業(yè)務(wù)2022年Q4收入為18.1億美元，同比增長17%，全年收入為68.8億美元，同比增長25%。這可歸結(jié)于更高的產(chǎn)品定價、特定產(chǎn)品的驅(qū)動和單車半導(dǎo)體含量增加，同時也得益于新能源汽車銷量的長期增長以及廠商在有限供應(yīng)環(huán)境中優(yōu)先考慮生產(chǎn)高端汽車。77kHz雷達、S32系列芯片、聲納處理器和汽車電氣化是NXP在汽車領(lǐng)域加速增長的主要驅(qū)動力。根據(jù)Yole的報告，NXP在汽車雷達解決方案以及雷達射頻收發(fā)器和雷達工藝領(lǐng)域都處于領(lǐng)先地位。公司在近期推出了用于下一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)的28nm RFCMOS雷達單芯片IC系列。在電氣化方面，公司的電池管理解決方案、逆變器控制和其他xEV控制產(chǎn)品的銷售都同比翻番，而S32系列和聲納處理器也被某汽車大廠選為未來汽車系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。
英飛凌的ATV（汽車電子）部門FY23Q1營收為18.72億歐元（20.03億美元），同比增長了35%，環(huán)比下降3%。不計匯率的影響，其同比增長仍達26%，而且該部門本季度營業(yè)利潤提升至5.32億歐元（5.69億美元），利潤率28.4%。ATV部門取得的進展分別來自于碳化硅和ADAS業(yè)務(wù)。英飛凌獲得了現(xiàn)代汽車一筆價值百萬歐元的碳化硅訂單，用于起亞和捷恩斯品牌未來平臺的牽引逆變器，并且正在推動雷達技術(shù)從硅鍺過渡到基于CMOS的解決方案，其28納米CMOS成像雷達傳感器芯片在一級汽車供應(yīng)商中獲得了數(shù)億歐元的銷量。對于汽車半導(dǎo)體市場，英飛凌認為供應(yīng)中斷、材料短缺以及宏觀不確定性仍對汽車產(chǎn)量構(gòu)成壓力，但影響較小。
這個判斷依據(jù)三個方面，首先是電動汽車和ADAS市場的基本面保持完整；其次，購買行為的可見性和可預(yù)測性將得到增強，車廠會通過參與產(chǎn)能保留協(xié)議或更長期的承諾訂單等計劃來確保半導(dǎo)體供應(yīng)；最后，車廠有直接采購電動汽車特定組件和MCU等戰(zhàn)略部件的趨勢，并會爭取更高的庫存水平。根據(jù)相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，2023年全球汽車出貨量將同比增長3.5%達8500萬輛，全球新能源汽車滲透率將達35%，因此汽車領(lǐng)域的強勁需求將繼續(xù)成為三巨頭今年業(yè)績增長的驅(qū)動力。同時，咨詢公司麥肯錫預(yù)測，2030年汽車芯片銷售每年將增長高達15%，整個芯片行業(yè)每年最多可增長8%。因此，汽車芯片對整個芯片行業(yè)將變得越來越重要，預(yù)計到2030年，其市場份額將上升到整個芯片市場的14%。這對倚重于汽車半導(dǎo)體的三巨頭來說，無疑是個長期利好。
All in碳化硅
在汽車電動化白熱化競爭的形勢下，每輛車所需的功率數(shù)量呈增加趨勢，碳化硅因為諸多優(yōu)勢正取代硅材料成為行業(yè)主流。
在碳化硅方面，同為IDM的意法半導(dǎo)體和英飛凌入局很早，現(xiàn)在已逐漸進入收獲期。在汽車和工業(yè)用碳化硅方面，意法半導(dǎo)體2022全年實現(xiàn)7億美元的營收，并計劃在2023年超過10億美元，公司2022年增加了25 個項目和 8 個客戶，其中約 60%的項目是針對汽車客戶的。隨著公司已為多個汽車客戶大批量生產(chǎn)第三代晶體管，公司繼續(xù)在碳化硅領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，將在今年下半年增加第四代晶體管的產(chǎn)量。
意法半導(dǎo)體的碳化硅客戶已有82家，正在卡塔尼亞建立一個集成碳化硅襯底制造設(shè)施，批量生產(chǎn)預(yù)計將于今年下半年開始，目標是在2024年之前將40%的襯底需求從內(nèi)部采購。該項目已經(jīng)得到了歐盟委員會2.925億歐元的補貼。
意法半導(dǎo)體還在摩洛哥卡薩布蘭卡-塞塔特地區(qū)的博斯克庫拉開啟了其最新的碳化硅功率器件封裝生產(chǎn)線，耗資2.44億美元的擴建工程將使工廠現(xiàn)有生產(chǎn)面積擴大7500平方米，成為該公司第二大工廠。
在研發(fā)方面，意法半導(dǎo)體已經(jīng)使用內(nèi)部生產(chǎn)的200mm襯底完成了完整的MOSFET器件加工。公司還將與Soitec就碳化硅襯底制造技術(shù)進行合作，并達成協(xié)議，促使Soitec SmartSiC用于未來200mm碳化硅襯底生產(chǎn)的技術(shù)。
意法半導(dǎo)體2023全年資本支出約為40億美元，其中約80%主要與300mm晶圓廠和碳化硅制造能力（包括碳化硅襯底計劃）的增加有關(guān)，剩下的20%用于研發(fā)、實驗室、制造維護和效率以及企業(yè)可持續(xù)發(fā)展計劃。
英飛凌本次沒有公布碳化硅業(yè)務(wù)的具體收入。不過，在2022年Q4的業(yè)績說明會上，其表示在碳化硅的全年收入接近3億歐元，并在過去4個月中獲得了30億歐元的訂單。對于2023年，英飛凌預(yù)期碳化硅業(yè)務(wù)全年收入為4.5-5億歐元。
為達到此目標，英飛凌正在擴大與碳化硅襯底供應(yīng)商的合作。公司已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項新多年供應(yīng)與合作協(xié)議，補充并擴大了2021年的協(xié)議。在2022年，英飛凌還投資超20億歐元在馬來西亞居林建造的第三個廠區(qū)正式奠基，預(yù)計將于2024年第三季度完成建設(shè)，目標是2027年將產(chǎn)能增加10倍。
英飛凌在2022年與汽車制造商Stellantis簽署一份非約束性諒解備忘錄，將為其提供為期多年的碳化硅半導(dǎo)體供應(yīng)，這筆協(xié)議涉及價值可能超10億歐元。此外，還有上文提到的來自現(xiàn)代汽車的訂單，也為其碳化硅業(yè)務(wù)貢獻不小。
碳化硅的重要性不言而喻，但是只有具備產(chǎn)能基礎(chǔ)才能真正談?wù)撐磥�。在這方面，兩家公司的卡位已經(jīng)初現(xiàn)成效。
結(jié)語
盡管在核心處理器上和存儲器上有所缺失，但塞翁失馬焉知非福，汽車電子和第三代半導(dǎo)體
正在幫助歐洲芯片三巨頭重回半導(dǎo)體世界的中央。結(jié)合歐洲深厚的制造業(yè)底蘊和歐盟雄心勃勃的計劃，以及半導(dǎo)體驅(qū)動力轉(zhuǎn)換的機遇，歐洲三巨頭正在重拾昔日的活力。
