聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動芯片發(fā)布：臺積電第二代4nm制程，2.8GHz八核CPU

發(fā)布: 2023-09-11 10:00 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網 | 字體:  小  中  大 

聯(lián)發(fā)科今日宣布推出天璣 7200-Ultra 移動芯片，采用臺積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 個 Cortex-A510 核心。

此外，該芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 處理器 APU 650，搭載專為兩億像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765。

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。IT之家將跟蹤報道后續(xù)消息。


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關注5G通信官方公眾號,免費領取以下5G精品資料
  • 1、回復“YD5GAI”免費領取《中國移動：5G網絡AI應用典型場景技術解決方案白皮書》
  • 2、回復“5G6G”免費領取《5G_6G毫米波測試技術白皮書-2022_03-21》
  • 3、回復“YD6G”免費領取《中國移動：6G至簡無線接入網白皮書》
  • 4、回復“LTBPS”免費領取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》》
  • 5、回復“ZGDX”免費領取《中國電信5GNTN技術白皮書》
  • 6、回復“TXSB”免費領取《通信設備安裝工程施工工藝圖解》
  • 7、回復“YDSL”免費領取《中國移動算力并網白皮書》
  • 8、回復“5GX3”免費領取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構1》
    		•

    本周熱點本月熱點

     

      最熱通信招聘

      最新招聘信息