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近日，中興通訊專為大規(guī)模模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì)的旗艦GPU服務(wù)器—R6900 G5亮相中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)，以卓越的計(jì)算性能、高速網(wǎng)絡(luò)通信能力以及創(chuàng)新的能效表現(xiàn)為人工智能和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域帶來全新的突破。
R6900 G5搭載了中興通訊最新一代的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，在GPU配置上，R6900 G5表現(xiàn)尤為出色，它搭載了8個(gè)H800 NVLINK GPU模組或8個(gè)OCP OAM 8-GPU模組，該配置將計(jì)算性能和數(shù)據(jù)處理能力提升至新的高度，使得R6900 G5能夠輕松應(yīng)對(duì)各種高性能計(jì)算需求。
R6900 G5不僅在計(jì)算性能上有著卓越表現(xiàn)，還在網(wǎng)絡(luò)通信能力上展現(xiàn)出無與倫比的優(yōu)勢(shì)。它支持節(jié)點(diǎn)間IB/RoCE組網(wǎng)，無阻塞帶寬高達(dá)4.8Tbps，使得在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實(shí)現(xiàn)高速且低延遲的數(shù)據(jù)傳輸成為可能，為大規(guī)模訓(xùn)練提供了理想的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。
能效方面，R6900 G5更是展現(xiàn)出驚人的創(chuàng)新能力。根據(jù)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)功耗，它能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以滿足系統(tǒng)的冷卻需求。同時(shí)，R6900 G5還采用了GPU+CPU雙液冷技術(shù)，可以大幅度降低風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，整機(jī)功耗下降幅度超過1000W。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)使得R6900 G5在運(yùn)行大規(guī)模訓(xùn)練應(yīng)用時(shí)能夠以更低的功耗提供更強(qiáng)大的性能。
除了智能風(fēng)扇設(shè)計(jì)和雙液冷技術(shù)之外，R6900 G5還采用了N+N鈦金電源模塊以及關(guān)鍵部件模塊化設(shè)計(jì)等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)以系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，提高了系統(tǒng)的可靠性。
中興通訊R6900 G5憑借強(qiáng)大的計(jì)算性能、高速網(wǎng)絡(luò)通信能力、簡化的運(yùn)維流程以及卓越的能效表現(xiàn)，進(jìn)一步推動(dòng)人工智能和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新，為用戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的最強(qiáng)算力解決方案，以堅(jiān)實(shí)的智算基礎(chǔ)設(shè)施助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)進(jìn)一步蓬勃發(fā)展。
