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10月22日，在第二十五屆中國(guó)科協(xié)年會(huì)上，中國(guó)科協(xié)發(fā)布“2023重大科學(xué)問(wèn)題、工程技術(shù)難題和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問(wèn)題”。中國(guó)移動(dòng)提案《如何發(fā)揮我國(guó)信息通信產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，快速實(shí)現(xiàn)芯粒（Chiplet）技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破》經(jīng)過(guò)117位院士專家嚴(yán)格把關(guān)，成為中國(guó)科協(xié)發(fā)布的“10個(gè)對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有引領(lǐng)作用的產(chǎn)業(yè)技術(shù)問(wèn)題”之一。
該提案是由中國(guó)移動(dòng)研究院項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在深入研究Chiplet技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過(guò)綜合分析Chiplet技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景，提煉出的Chiplet技術(shù)工程化和產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中亟待解決的重要問(wèn)題，對(duì)于發(fā)揮我國(guó)信息通信產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，打造Chiplet“中國(guó)方案”、快速實(shí)現(xiàn)Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破具有重要的指導(dǎo)意義。做為國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，中國(guó)移動(dòng)研究院高度重視前沿科技趨勢(shì)探索、新技術(shù)研發(fā)和科研成果轉(zhuǎn)化，主動(dòng)引領(lǐng)科技創(chuàng)新趨勢(shì)和科研攻關(guān)方向，服務(wù)國(guó)家科技創(chuàng)新發(fā)展。
中國(guó)科協(xié)連續(xù)6年開展重大問(wèn)題難題征集發(fā)布活動(dòng)，此次征集發(fā)布活動(dòng)共收到89家全國(guó)學(xué)會(huì)和學(xué)會(huì)聯(lián)合體、部分領(lǐng)軍企業(yè)科協(xié)提交的590個(gè)問(wèn)題難題。經(jīng)過(guò)形式審查、科技工作者網(wǎng)絡(luò)投票、學(xué)科領(lǐng)域?qū)＜覐?fù)選和終選預(yù)選、終選等環(huán)節(jié)，117位院士專家從前沿性、戰(zhàn)略性、創(chuàng)新性、引領(lǐng)性等方面嚴(yán)格把關(guān)，最終確定29個(gè)重大問(wèn)題難題。這些問(wèn)題、難題將為國(guó)家科技發(fā)展政策的制定和科技創(chuàng)新方向的確立提供依據(jù)，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。
隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，單純依靠工藝升級(jí)獲得芯片性能和成本提升的路線已經(jīng)露出疲態(tài)。而芯粒技術(shù)將芯片按功能單元分解成多個(gè)小芯粒，分別用最適合的材料和工藝制造，再通過(guò)先進(jìn)封裝形成完整芯片，可以提高性能、降低成本、縮短上市周期，被產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)為“后摩爾時(shí)代”半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要方向。中國(guó)移動(dòng)自2021年起開展Chiplet技術(shù)研究，依托“信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心”，協(xié)同合作伙伴發(fā)布了《Chiplet白皮書》。2022年聯(lián)合清華大學(xué)和南京郵電大學(xué)承擔(dān)國(guó)家自然科學(xué)基金“面向通感一體的可重構(gòu)計(jì)算Chiplet關(guān)鍵技術(shù)研究”，積極探索下一代通信和算力領(lǐng)域核心芯片關(guān)鍵技術(shù)。2023年中國(guó)移動(dòng)科技周期間舉辦“Chiplet芯片技術(shù)”分論壇，攜手合作伙伴共同研討Chiplet技術(shù)發(fā)展前景、關(guān)鍵問(wèn)題和技術(shù)挑戰(zhàn)，推進(jìn)Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
Chiplet技術(shù)為國(guó)內(nèi)IP公司開啟了硅片級(jí)IP 硬核復(fù)用的新模式和增長(zhǎng)空間，極大推動(dòng)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)為國(guó)內(nèi)EDA廠商研發(fā)專用EDA工具提供了新的機(jī)會(huì)。中國(guó)移動(dòng)將依托鏈長(zhǎng)身份，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研投結(jié)合的新模式，助力Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈成熟，持續(xù)推動(dòng)中國(guó)移動(dòng)在信息通信領(lǐng)域的新突破。
