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12 月 11 日，上海集成電路 2024 年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會在上海成功舉辦。本次論壇以“中國芯片設計業(yè)要自強不息”為主題，探討了中國芯片設計行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢。
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在報告中指出，盡管中國芯片設計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在 2024 年增加至 3626 家，較 2023 年增長了 175 家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。進入前十大設計企業(yè)的門檻從去年的 65 億元回升至 70 億元，但十大企業(yè)的銷售總額卻呈現(xiàn)下降趨勢，從 1829.16 億元降至 1762.04 億元，下降幅度為 3.7%。這一現(xiàn)象表明，盡管行業(yè)整體增長，但龍頭企業(yè)的增速相對乏力，市場的競爭壓力加大，特別是面對中小企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)的崛起。
魏少軍教授還指出，盡管進入銷售過億企業(yè)的數(shù)量達到了 731 家，比 2023 年增加了 106 家，但這些企業(yè)的增長率明顯高于大企業(yè)，反映出中國芯片設計市場的分化趨勢。中國芯片設計行業(yè)仍然面臨著產(chǎn)品集中在通信和消費電子領域的局面。2024 年，中國設計企業(yè)在通信和消費電子領域的產(chǎn)品占比高達 68.5%，但計算機芯片的比例仍然偏低，僅為 11%。該數(shù)據(jù)表明，中國芯片設計在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的位置依然偏向中低端，尚未在高端技術領域取得顯著突破。盡管過去幾年中國企業(yè)在通信和消費電子領域取得了較大的市場份額，但在計算機芯片、人工智能芯片等高技術領域，仍然面臨技術壁壘。
未來，中國芯片設計行業(yè)必須通過技術創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)結構的優(yōu)化升級，爭取在更高附加值的領域占據(jù)一席之地。
