NVIDIA GB300芯片量產(chǎn)受阻!元件存在嚴(yán)重過熱問題

據(jù)分析師郭明錤的最新投資研究報(bào)告,NVIDIA 正在為其下一代 AI 服務(wù)器 GB300 和 B300 開發(fā)測(cè)試 DrMOS 技術(shù),但在此過程中遇到了元件過熱的問題。具體來說,AOS 公司提供的 5x5 DrMOS 芯片存在嚴(yán)重的過熱問題,這可能會(huì)影響到 GB300 和 B300 系統(tǒng)的量產(chǎn)進(jìn)度,并改變市場(chǎng)對(duì) AOS 訂單的預(yù)期。

郭明錤指出,NVIDIA 優(yōu)先測(cè)試 AOS 的 5x5 DrMOS,旨在增強(qiáng)對(duì) MPS 公司的議價(jià)能力并降低成本,同時(shí)也因?yàn)?AOS 在 5x5 DrMOS 設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。供應(yīng)鏈消息顯示,AOS 的 5x5 DrMOS 過熱問題不僅源于芯片本身,還涉及到系統(tǒng)芯片管理等其他方面的設(shè)計(jì)不足。

如果 AOS 無法在規(guī)定時(shí)限內(nèi)解決這一問題,NVIDIA 可能會(huì)考慮引入新的 5x5 DrMOS 供應(yīng)商,或者轉(zhuǎn)向使用 5x6 DrMOS。后者成本更高,但具備更佳的散熱效能,有利于 MPS 公司,后者在 5x6 設(shè)計(jì)上擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì),最嚴(yán)重的情況是,這一問題可能導(dǎo)致 GB300/B300 系統(tǒng)的量產(chǎn)延期。

NVIDIA 計(jì)劃在 2025 年中期推出其全新一代 AI 服務(wù)器“BlackwellUltra”GB300,在散熱系統(tǒng)上進(jìn)行了前所未有的創(chuàng)新,采用全水冷設(shè)計(jì),意在突破 AI 算力的局限。DrMOS 技術(shù)是將驅(qū)動(dòng)器和 MOSFET 集成在一個(gè)芯片上,主要用于電壓調(diào)節(jié)器,提高電源系統(tǒng)的效率和性能。

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