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郭明錤指出，NVIDIA 優(yōu)先測試 AOS 的 5x5 DrMOS，旨在增強(qiáng)對 MPS 公司的議價能力并降低成本，同時也因為 AOS 在 5x5 DrMOS 設(shè)計和生產(chǎn)方面擁有豐富的經(jīng)驗。供應(yīng)鏈消息顯示，AOS 的 5x5 DrMOS 過熱問題不僅源于芯片本身，還涉及到系統(tǒng)芯片管理等其他方面的設(shè)計不足。
如果 AOS 無法在規(guī)定時限內(nèi)解決這一問題，NVIDIA 可能會考慮引入新的 5x5 DrMOS 供應(yīng)商，或者轉(zhuǎn)向使用 5x6 DrMOS。后者成本更高，但具備更佳的散熱效能，有利于 MPS 公司，后者在 5x6 設(shè)計上擁有技術(shù)優(yōu)勢，最嚴(yán)重的情況是，這一問題可能導(dǎo)致 GB300/B300 系統(tǒng)的量產(chǎn)延期。
NVIDIA 計劃在 2025 年中期推出其全新一代 AI 服務(wù)器“BlackwellUltra”GB300，在散熱系統(tǒng)上進(jìn)行了前所未有的創(chuàng)新，采用全水冷設(shè)計，意在突破 AI 算力的局限。DrMOS 技術(shù)是將驅(qū)動器和 MOSFET 集成在一個芯片上，主要用于電壓調(diào)節(jié)器，提高電源系統(tǒng)的效率和性能。
