力爭2027年量產2nm！日本接收首臺EUV光刻機：重71噸、四階段安裝

發(fā)布: 2024-12-19 15:14 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網 | 字體:  小  中  大 

日本初創(chuàng)晶圓代工廠 Rapidus 成功接收首臺 ASML EUV 光刻機

據(jù)報道，日本初創(chuàng)晶圓代工廠 Rapidus 已成功接收其訂購的首臺 ASML EUV 光刻機。這是日本境內首次引入量產用 EUV 光刻設備，Rapidus 也成為日本首家擁有 EUV 光刻機的公司。由于 EUV 系統(tǒng)體積龐大，完整設備重達 71 噸，將分四階段進行安裝，預計本月底在晶圓廠內完成。Rapidus 首席執(zhí)行官小池淳義在新千歲機場舉行的典禮上表示，公司將從北海道和日本向全球提供最先進半導體。Rapidus 計劃 2025 年春季完成 2nm 芯片原型開發(fā)，并在 2027 年實現(xiàn)量產。相比之下，臺積電則計劃 2025 年開始量產 2nm 芯片。ASML 是目前全球唯一的 EUV 光刻機供應商，每臺設備成本約 1.8 億美元以上，去年全球僅交貨了 42 臺。資料顯示，日本曾在 1980 年代占據(jù)全球超過 50%的半導體市場份額，但到 2000 年代已退出先進邏輯制程芯片的競爭。Rapidus 的成立旨在重振日本先進芯片的生產能力，降低對進口芯片的依賴。日本政府目標到 2030 年實現(xiàn)國內半導體銷售額達 15 萬億日元，達到 2020 年的三倍。
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