10 月 24 日，OPPO 發(fā)布了 OPPO Find X8 及 OPPO Find X8 Pro，全球首批搭載聯發(fā)科天璣 9400 芯片。近日，有博主透露，OPPO 目前已經采購了高通驍龍 8s 至尊版移動平臺和天璣的新款次旗艦芯片（疑似天璣 9350，定位類似高通驍龍 8s 至尊版），其中天璣的新款次旗艦芯片大概率還是 OPPO 首發(fā)。
據透露，高通驍龍 8s 至尊版移動平臺和天璣的新款次旗艦芯片將出現在 OPPO 兩大子品牌的新機上，即一加和 realme 真我，具體型號暫不確定，兩大子品牌將在第二季度發(fā)力。
一加將于 12 月 26 日舉辦新品發(fā)布會，發(fā)布一加 Ace 5 及一加 Ace 5 Pro，搭載高通驍龍 8 Gen 3 及高通驍龍 8 Elite 移動平臺。據一加 Ace 3 系列推測，一加 Ace 5 系列還有一款一加 Ace 5V，可能搭載聯發(fā)科的天璣芯片，內置 7000mAh 電池，預計 2025 年上半年問世。
realme 真我剛在 12 月 11 日發(fā)布了真我 Neo 7，首發(fā)與寧德新能源合作打造的 7000mAh 電池。預計在 2025 年，真我將繼續(xù)推進大電池戰(zhàn)略，或將發(fā)布 8000mAh 的超大電池常規(guī)旗艦，中端和中低端產品也將應用更大容量的電池。
