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AI 驅(qū)動(dòng)高速線纜需求增長(zhǎng)，CPO 或成未來(lái)趨勢(shì)
12 月 25 日消息，光通信市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) LightCounting 在最新的市場(chǎng)報(bào)告中指出，受 AI 驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)未來(lái) 5 年高速線纜的銷售額將增長(zhǎng)兩倍之多，到 2029 年將達(dá)到 67 億美元。
有源電纜（AEC）和有源銅纜（ACC）的市場(chǎng)份額將逐漸超過(guò)無(wú)源直連銅纜（DAC）。與 DAC 相比，AEC 和 ACC 的傳輸距離更長(zhǎng)，厚度更薄，且 ACC 的延遲更低，這對(duì)人工智能集群至關(guān)重要。
不過(guò)，LightCounting 指出，到 2029 年，DAC 仍將占高速電纜總出貨量的 50%。由于 DAC 無(wú)源，因此是數(shù)據(jù)中心提高能效的默認(rèn)連接解決方案。對(duì)于人工智能集群而言，最大限度地降低功耗最為關(guān)鍵。
隨著人工智能技術(shù)的不斷演進(jìn)，英偉達(dá)和許多其他公司面臨的下一個(gè)挑戰(zhàn)是如何將高帶寬互連擴(kuò)展到單機(jī)架之外。將 GPU 集群從 36-72 顆芯片擴(kuò)展到 500-1000 顆芯片是加速人工智能訓(xùn)練的最佳選擇。在未來(lái) 3 年內(nèi)，即使是推理集群也可能需要多達(dá) 1000 顆 GPU 才能支持更大參數(shù)的模型訓(xùn)練。
Meta 目前使用 ACC 將兩個(gè)機(jī)架上的 GPU 互連，每個(gè)機(jī)架上有 36 顆 GPU，但這種方法可能無(wú)法擴(kuò)展到更多機(jī)架和更高的 GPU 數(shù)量。
LightCounting 認(rèn)為，CPO 可能是在 4-8 機(jī)架系統(tǒng)中提供數(shù)萬(wàn)個(gè)高速互連器件的唯一選擇。
LightCounting 表示，CPO 的有限部署應(yīng)該很快就開(kāi)始。到 2028-2029 年，CPO 極有可能成為 1.6T 及更高速互連的可行選擇。
業(yè)內(nèi)專家指出，光模塊速率持續(xù)升級(jí)，在功耗控制、單比特傳輸成本優(yōu)化、傳輸時(shí)延等方面對(duì)光模塊提出了更高的要求，發(fā)展低成本、低功耗和低時(shí)延的高速光模塊勢(shì)在必行。
CPO 提出的初衷主要是降低功耗，但是由于客戶對(duì)可靠性和可維護(hù)性等問(wèn)題的擔(dān)心，以及可插拔技術(shù)路線的進(jìn)步（單通道達(dá)到 200Gb/s、LPO 低功耗方案等），使得 CPO 的規(guī)模商用進(jìn)程一直在往后推遲。
不過(guò)，AI 發(fā)展勢(shì)頭迅猛，開(kāi)放計(jì)算全球峰會(huì) 2024（OCP 2024）期間，產(chǎn)業(yè)界表示 CPO 離現(xiàn)實(shí)更近了一步。也有專家認(rèn)為，800G/1.6T 會(huì)有更多 LPO/LRO 的創(chuàng)新，到了 3.2T 以上會(huì)走向 CPO。
