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據(jù)報(bào)道，高通原打算在今年的驍龍 8 至尊版開始執(zhí)行雙代工廠策略，不過由于三星良品率不穩(wěn)定等原因，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。不過高通并沒有放棄，希望能夠在第二代驍龍 8 至尊版上引入雙代工廠，分別采用臺(tái)積電（TSMC）N3P 和三星 SF2 工藝。
三星渴望通過承接先進(jìn)工藝訂單提振業(yè)績，而高通則尋求通過雙源供應(yīng)策略來降低成本風(fēng)險(xiǎn)。遺憾的是，盡管三星在提升良品率方面付出了巨大努力，但仍未達(dá)到預(yù)期水平。隨著產(chǎn)品上市時(shí)間的緊迫性加劇，高通不得不做出調(diào)整，決定暫時(shí)全部依賴臺(tái)積電進(jìn)行第二代驍龍 8 至尊版的生產(chǎn)，預(yù)計(jì) N3P 工藝將獨(dú)家承擔(dān)此重任。
不僅如此，市場傳言還指出，三星晶圓代工業(yè)務(wù)可能還失去了另一款重要產(chǎn)品——驍龍 8s 至尊版的訂單，這款定位于次旗艦級(jí)別的芯片預(yù)計(jì)很快將與消費(fèi)者見面。這一系列事件無疑對三星的晶圓代工業(yè)務(wù)構(gòu)成了雙重打擊。
深入分析過去數(shù)月的動(dòng)態(tài)，三星晶圓代工部門在內(nèi)部管理層面似乎存在亟待解決的深層次問題，這些問題可能不是短期內(nèi)能夠克服的。
另一方面，臺(tái)積電的 N3P 工藝作為第三代 3nm 技術(shù)的代表，自 2024 年下半年起已順利進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。在歷經(jīng) N3B 和 N3E 兩代工藝的初期挑戰(zhàn)后，臺(tái)積電的 3nm 制程技術(shù)已顯著成熟，生產(chǎn)效率大幅提升。
對于高通而言，確保旗艦芯片的穩(wěn)定產(chǎn)量與良品率，臺(tái)積電當(dāng)前展現(xiàn)出的穩(wěn)定性和成熟度無疑是至關(guān)重要的選擇因素。
